快讯：富乐华高导热大功率溅射陶瓷基板项目主体封顶；赛英电子IPO获北交所过会；沈阳星光技术陶瓷完成天使轮融资

12月23日，江苏省东台市高新区富乐华高导热大功率溅射陶瓷基板项目主体封顶。该项目规划总投资10亿元，其中一期投资3.5亿元，全部建成投产后，年可新增高导热大功率溅射陶瓷基板180万片，不仅助力富乐华提升全球半导体关键材料市场份额，更为东台壮大集成电路产业提供坚实支撑。项目不仅是富乐华深耕功率半导体细分赛道、助力产业强链补链延链的生动实践，更是东台做强特色优势产业、发展壮大新质生产力的强劲动能。项目的建成将打破国外在该领域长期以来的垄断格局，为我国高端功率半导体领域创造更为广阔的发展空间。

12月20日，“大湾区工业陶瓷材料应用技术——2025年松山湖材料论坛”在广东松山湖举行，深圳市陶瓷行业协会与松山湖材料实验室现场签署《战略合作协议》，推动深莞两地先进陶瓷产业协同发展进入实质性阶段。与会人士表示，随着电子、半导体等高技术产业快速发展，先进陶瓷作为关键基础材料的应用需求持续增长，此次合作将通过加强产学研联动与资源整合，破解产业“小而散”的发展瓶颈，提升大湾区先进陶瓷产业整体竞争力，为区域产业升级提供重要支撑。

12月19日，江阴市赛英电子股份有限公司北交所首发获通过，拟募集资金约2.7亿元，用于功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升。资料显示，公司成立于2002年，专注陶瓷管壳及封装散热基板研发与制造，产品广泛应用于特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车及轨道交通等领域。2022—2024年，公司营收从2.19亿元增至4.57亿元，净利润从4392万元增至7390万元，并拥有多项专利及高端工艺技术突破，为国产化替代和行业扩张提供支撑。

12月中旬，高级碳化硅制品制造商 沈阳星光技术陶瓷有限公司（星光陶技）宣布完成 天使轮融资，本轮投资由沈阳盛京金控投资集团有限公司独家主导。成立于1995年的星光陶技是国内较早从事高级碳化硅窑具制造的企业之一，与德国合资组建过陶瓷制造项目，长期专注于重结晶碳化硅和相关高性能陶瓷制品研发与生产。公司产品广泛应用于陶瓷制造、锂电池、冶金化工等行业，并积极拓展环保材料、电子陶瓷及半导体领域的新应用。本次融资引入国有资本，不仅有助于提升星光陶技在技术研发和材料性能优化方面的投入，还将增强其市场拓展能力，支持公司在新能源汽车、光伏、半导体等战略性行业的布局，并提升国内外市场竞争力。

中瓷电子近日在接受机构调研时表示，公司作为主要光模块厂商的核心陶瓷产品供应商，在手订单充足，产能利用率保持高位，光通信用陶瓷外壳及基板产品预计将于明年进入持续放量阶段。针对CPO（共封装光学）技术，公司透露相关陶瓷基板目前处于研发阶段，预计三年内实现量产，未来市场规模有望达亿元以上。此外，中瓷电子在电网装备、AI数据中心、无人机及人形机器人等新兴应用领域亦持续推进产品布局。

淄博宏豪晶体材料有限公司近日发布自主研发的低放射性氧化铝，通过创新纯化工艺成功将材料中放射性元素含量降低两个数量级。这一突破为半导体、核医学、航空航天及特种光学等高端产业提供了高纯、低本底的关键材料，减少设备和系统对材料自身辐射的干扰，助力国产化替代。据悉，宏豪晶体自2002年成立以来，一直专注高纯氧化铝研发与生产，其产品广泛应用于新能源、发光陶瓷、蓝宝石及电池隔膜等领域，此次创新进一步提升了公司在高端功能氧化铝材料领域的竞争力。

近日，上海材料研究所有限公司压电材料与器件研究中心在高性能压电陶瓷材料研发方面取得新进展。研究团队通过创新材料设计方法，成功开发出一种具有多相结构的新型压电陶瓷材料，显著提升了材料的压电性能。实验结果表明，该材料在关键性能指标上表现突出，压电响应能力明显优于同类产品，同时兼具良好的频率稳定性和温度稳定性，可满足高精度、高可靠性应用需求，在压电驱动、超精密加工制造及集成电路装备等领域展现出良好的应用前景。相关研究成果已发表于国际学术期刊 Journal of the European Ceramic Society，并得到了上海市及上海科学院相关科研项目的支持。

近日，碳陶复合材料制造商湖南世鑫新材料有限公司（世鑫新材）宣布完成 D+ 轮融资。本轮融资由光谷人才基金、四川国经创新基金、海汇投资、深创投、君宸达资本及普华资本共同投资。据悉，募集资金将主要用于光伏热场、轨道交通、乘用车及半导体等领域碳陶复合材料产品的研发与产能建设，加快公司在高性能复合材料市场的布局与技术升级。据悉，世鑫新材依托中南大学科研成果转化成立，是国家级“专精特新”高新技术企业，已建成具备国际先进水平的碳陶复合材料研发、生产及检测基地，产品广泛应用于轨道交通、新能源、汽车及航空航天等领域。

据《韩国中央日报》报道，韩国政府近日宣布，未来数年将投入约 1000 亿韩元（约合 6800 万美元），用于推动核心陶瓷技术研发项目，提升韩国在高端制造与关键材料领域的国际竞争力。该计划由韩国产业通商资源部主导，涵盖46 个研发项目，重点支持半导体、显示面板和二次电池等产业所需的高性能、功能型及高可靠性陶瓷材料研发，并同步完善测试与产业基础设施，是韩国推进材料产业高附加值和战略化转型的重要举措。韩国政府表示，此举旨在提升关键材料自主可控能力，推动陶瓷产业向高附加值和战略化方向升级。