快讯：巽霖科技完成近亿元A轮融资；河北鼎瓷电子完成IPO辅导备案；中铝科学院攻克高端氧化铝陶瓷刀具材料技术难题

《中国铝业报》2月2日消息，中铝科学院陶瓷基复合材料研发团队在高端刀具材料领域取得突破，成功研制出高强韧氧化铝基陶瓷刀具材料，为我国高端陶瓷刀具国产化提供关键支持，推动了制造业产业链的自主可控。该材料通过创新成分设计和工艺优化，成功突破了高强度与高韧性难以兼顾的瓶颈，抗折强度超过800MPa，断裂韧性超过7MPa·m1/2，硬度超过18Gpa，综合性能达到国际先进水平。该材料已通过应用验证并获得首批订单，标志着其正式进入产业化应用，为我国制造业升级和供应链安全注入新动力。未来，研发团队将继续推动更多创新成果转化，支持我国陶瓷材料自主可控和产业高质量发展。

2月1日消息，浙江甬江实验室任晓兵团队成功研制出超级压电陶瓷，通过首创“主动工作模式”，实现压电系数高达6850 pC/N，达到传统商用压电陶瓷的10—30倍，相关成果于1月29日在线发表于国际期刊《科学》。该技术通过智能温控与微小偏置电场协同作用，使压电材料在室温至350℃范围内保持高性能稳定输出，突破了压电材料长期存在的性能瓶颈，为微型机器人、超声成像及高端智能器件等领域提供了关键材料支撑。

近日，天津巽霖科技有限公司宣布完成近亿元 A 轮融资，本轮由金雨茂物领投，海通开元、滨海产业基金及老股东厦门海弘跟投。融资资金将主要用于大尺寸玻璃基板全流程加工产能扩充、下游封装模组线建设，以及芯片载板和光模块等玻璃基板新品研发。巽霖科技成立于2023年9月，专注于陶瓷和玻璃电子基板表面金属化，依托自主 PVD 沉积技术，在精细电路用玻璃基板双面覆铜等关键技术上实现国内突破。目前公司相关产品已进入批量出货阶段，并计划于2026年进一步扩大基板产能、推进封装产线投产，加快 Micro LED 等领域的产业化布局。

美国医疗器械公司 Nivalon Medical Technologies 于 1 月 29 日宣布，其已成功制造出一款完全基于患者个体数据定制、可保持脊柱活动度且不含任何金属的脊柱植入物。该植入系统结合人工智能辅助设计与先进的陶瓷 3D 打印技术，直接基于患者 CT 数据进行建模，由类骨陶瓷端板与柔性运动核心组成，能够在承载生理负载的同时实现接近天然脊柱的运动方式。该植入物采用氧化锆增韧氧化铝（ZTA）陶瓷材料，其力学行为更接近骨组织，通过去除金属材料，有助于避免传统金属植入物常见的腐蚀、离子释放、刚度不匹配以及医学影像伪影等问题。该产品依托 XJet 纳米颗粒喷射陶瓷 3D 打印技术在美国俄亥俄州扬斯敦完成制造，是 Nivalon 首个进入量产制造阶段的、完全陶瓷化且以患者为中心的脊柱植入系统，目前正处于临床与监管准备阶段。

1月28日，江丰同芯年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板生产项目在无锡惠山区前洲街道智能制造园加快推进，目前施工进入关键阶段。项目利用园区既有厂房实施改造，正重点推进污水处理池及配套仓库建设，整体进度按计划有序推进。该项目聚焦第三代半导体先进封装关键材料——覆铜陶瓷基板（DBC、AMB），瞄准长期依赖进口的国产化替代需求，计划于今年5月启动投产测试，达产后年营收预计可达5亿元。项目实施主体江丰同芯成立于2022年，专注功率半导体覆铜陶瓷基板的研发与制造，已具备较为完整的自主化生产能力。

1月27日，河北鼎瓷电子科技股份有限公司在河北证监局完成IPO辅导备案登记，辅导机构为长江证券承销保荐。资料显示，公司成立于2015年，是国家高新技术企业及工信部“专精特新”小巨人企业，长期专注于高端电子陶瓷材料及多层高密度陶瓷基板的研发、生产与销售。鼎瓷电子已完成多轮融资，获得多家产业与投资机构支持，并建成国内领先的多层陶瓷生产线。目前，公司正推进HTCC高温共烧多层陶瓷封装基板及基座项目建设，加快氮化硅陶瓷基板等高性能封装产品的产业化进程，持续强化在功率半导体与系统级封装领域的技术布局。

1月25日，内蒙古敖汉旗发改委组织召开赤峰天隆新材料科技有限公司年产15万吨精密高性能陶瓷原料碳化硅超细粉体项目联合评估论证会。自治区专家组及相关部门一致认为，该项目符合国家产业政策和地方产业布局，选址合理、环境影响可控、能耗替代方案可行，具备实施条件。项目计划总投资约19.92亿元，建设高纯碳化硅超细粉体生产线，建成后将形成年产15万吨产能，预计实现年销售收入44.5亿元，带动地方产业升级和就业增长。