高温共烧陶瓷金属浆料钨浆简介- 大数跨境

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高温共烧陶瓷金属浆料钨浆简介

CERADIR先进陶瓷在线

2025-09-23

高温共烧陶瓷技术（HTCC）因其结构强度高、化学稳定性好、电热性能优良、布线密度高，所以近些年来得到了迅猛发展。金属钨不仅融点高，而且导电导热性能优良，在高温共烧技术领域得到广泛应用。

一、钨浆的组成

电子浆料是氧化物陶瓷金属化的关键基础材料。在多芯片组件中，高温共烧陶瓷HTCC的电子浆料一般钨浆料和钼锰浆料。当前应用较多的钨浆一般由粘接相、有机载体和钨粉组成。

图钨导体浆料，来源：艾森达

1、钨粉

钨粉作为功能相材料是决定浆料导电性能的主要因素，提供良好的导热导电性能，热膨胀系数很小，易通过调节与氧化铝陶瓷基体匹配，防止金属化过程中产生应力，为良好的封接提供了前提。

一般钨粉的含量占导电浆料的 60%~90%。钨粉的粒度、均匀性和表面形态对浆料的印刷性能和烧结性能影响很大。

2、无机粘结相

无机粘结相的首要作用是帮助烧结，使得在较低烧结温度下得到良好的钨导电膜，这是中温活性法金属化的基本原理；此外，用于高温共烧厚膜钨导体浆料一般在还原气氛中烧成，这样钨表面没有氧化层，与金属键接合有利，但与陶瓷接合不利。所以氧化铝共烧基板的厚膜钨导体浆料技术中，通常在浆料中掺入粘结相，它起到粘接、固定和保护功能相的作用。

3、有机载体

有机载体又称有机粘结剂，有机载体分为树脂、溶剂、添加剂三部分，树脂采用乙基纤维素，溶剂采用松油醇，根据需要加入表面活性剂、流平剂、消泡剂等有机添加剂。

有机载体的功能是把钨浆、粘接剂及其他固体粉末混合分散成膏状浆料，使其具有一定的粘稠性，从而很好的粘附在基板表面。在钨浆中一般占5%~30%。有机载体不参与组膜，在半导体烧成过程中逐渐挥发和燃烧，但有机载体的组成和含量直接决定着浆料的粘度和触变性两个主要工艺参数，从而影响着浆料的印刷性能及烘干-烧结时的收缩率。