力星股份拟募资不超5.6亿元 投建陶瓷轴承球等项目
1月28日，力星股份发布公告称，公司拟通过定向增发募集资金总额不超过 5.6亿元，扣除发行费用后全部用于三项主要用途：其中，拟投入 3.2亿元建设高精度长寿命陶瓷轴承球工程化产业化项目，建设周期为36个月，由全资子公司江苏力星通用钢球有限公司实施；同时投入资金用于年产1000万粒高端精密轴承钢球智能制造技术改造项目，并补充流动资金。公司表示，本次募投项目符合国家战略性新兴产业方向，有助于提升陶瓷轴承球国产化能力及高端钢球智能化制造水平。
三环集团华东区研发制造总部项目即将投产
近日，总投资10亿元的三环集团华东区研发制造总部项目顺利完成竣工备案并完成办公区整体搬迁，即将进入投产阶段。项目位于苏州金枫路西、广微路北，占地23亩，规划建筑面积约7.4万平方米，定位为高端电子材料与核心器件研发制造基地。项目将重点布局高端电子浆料、集成电路芯片封装用陶瓷劈刀等关键产品研发与中试，建设材料与元器件分析测试中心，服务半导体、光伏等产业链“卡脖子”环节。项目全面达产后，预计年纳税额超3000万元。该项目由潮州三环集团全资子公司苏州三环科技有限公司实施。
富乐华面向 eVTOL 应用推出 DBA 陶瓷基板解决方案
在低空经济与电动飞行器（eVTOL）加速发展的背景下，富乐华股份有限公司近日推出面向 eVTOL 应用的 DBA（Direct Bonded Aluminum）陶瓷基板产品解决方案。该产品采用高性能陶瓷作为绝缘基材，通过铝金属直接键合工艺，实现了良好的耐压性能、散热能力与结构强度平衡，可满足航空电驱系统对高功率密度、轻量化和高可靠性的要求。富乐华表示，DBA 陶瓷基板在 eVTOL 电推进系统中，尤其适用于轴向磁通电机等高功率应用场景，有助于提升功率模块的热管理能力和系统稳定性。此次推出 DBA 陶瓷基板产品，标志着公司在低空经济和航空电动化领域的进一步布局。
上海临港新片区半导体项目推进，先进陶瓷零部件与陶瓷基板加速布局
1月22日，上海临港新片区多个半导体重点项目集中开工和投用。其中，元创科芯投资50亿元建设半导体核心零部件及系统项目，重点布局先进陶瓷解决方案、MFC、传感器及真空系统等核心部件，助力半导体设备国产化。同时，泽丰半导体先进封装测试材料量产基地即将投用，该项目总投资11.6亿元，建成后将具备大尺寸陶瓷基板、HTCC/LTCC陶瓷基板及3D MEMS 探针的研发与量产能力，重点服务HBM及存储芯片探针卡等高端封装测试领域，填补国内先进封装测试材料链条空白。项目的推进标志着临港新片区在先进陶瓷基板与半导体封装测试材料领域的产业集聚进一步加速。
中国光伏组件、精细陶瓷等23项团体标准被确认为国际标准提案
央视新闻客户端近日消息，有记者获悉，2025年市场监管总局推动团体标准高质量发展，光伏组件、精细陶瓷等23项团体标准已被国际标准化组织和国际电工委员会确认为国际标准提案，涵盖光伏、生物技术等领域。该进展标志着中国在技术领域的领先优势，推动我国创新技术标准国际化，并为新能源、新材料等新兴产业领域储备先进技术方案。
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