PCBA生产流程
PCBA生产流程是电子制造中的关键环节，涉及多个步骤，确保电路板的功能和性能符合设计要求。以下是我司跟军工单位配套，详细的PCBA生产流程，包含了主要的生产步骤和相关工艺:
1.SMT贴片加工
-准备阶段
采购 BOM表中的组件确认PMC生产计划
制作激光钢网和锡浆印刷
-贴片阶段
SMT编程
元件安装到电路板上
在线 AOI自动光学检测(如有需要)
-剔焊接阶段
设置回流焊炉温度曲线
通过回流焊
IPQC检验
2.DIP插件加工
-插件阶段
手动或自动插件机插入元器件
-焊接阶段
波峰焊接
剪脚
后焊加工
洗板
品检
3.PCBA测试
-ICT测试
测试线路开路、短路
检测元器件焊接情况
-FCT测试
功能测试
环境、电流、电压、压力等参数测试
-老化测试
持续通电模拟使用场景
检测不易发现的缺陷
检验产品使用寿命
其他测试(如有需要)
疲劳测试恶劣条件下的测试
4.成品组装
组装外壳
将PCBA板安装到外壳中
最终测试
确保组装后的设备功能正常
包装出货
完成最终质量检查
准备产品出货
-清洗和检验
