2024年5月11日下午，由顺德区科学技术局、陈村镇经济发展办公室指导，中国银行顺德分行支持，顺德区院士创新中心和华南理工大学国家大学科技园顺德创新园区联合主办的“顺势为”创享对接会（智能装备专场）活动在莱茵科技园举行。广东欧诺华科技有限公司、广东世创金属科技股份有限公司等科技型企业，以及多家投融资机构、创新平台和孵化载体代表到场参与活动，围绕智能装备领域的应用推广进行了资源链接和探讨，共探顺德新质生产力的发展。
左右滑动查看更多项目路演现场
“半导体设备零部件表面金属氧化物涂层研制与产业化”项目团队推介图
中国银行顺德分行推介图
在互动环节中，各参会单位与路演项目代表、金融机构代表、孵化载体代表开展围绕面对面的交流与探讨，寻求在未来业务中开展合作的可能性。
2024年顺德区政府工作报告提出，打造高端高质量制造体系，持续聚焦新赛道，让新兴产业加快集聚成势。本次“顺势为”创享对接会（智能装备专场）的举办，展现了顺德通过政策引导、市场参与的方式支持智能装备产业的蓬勃发展，同时也为企业、投融资机构之间的交流与合作架起了坚实的桥梁和纽带，使得政企金多方实现高效交流、资源的共创、共享。
梁智斌主席发言图
目前，“顺势为”创享对接会已举办第三场，旨在打通科技、金融和人才等创新资源的融通。作为本次创享对接会的主办地，莱茵科技园为顺控城投产业中心运营管理的园区之一，自4月开始举行暖企行动，组织举办政策宣讲、产业交流、金融对接、创业培训、企业走访、安全生产培训等活动超10场，参与企业超100家，为企业提供全面企业服务，助力企业快速发展。
关注顺控城投一产城
最新资讯尽在这里
