宸浩新材｜导热硅脂EAS-1800-500

高导热硅脂

EAS-1800-500

TUREHANK

随着电子设备（如CPU、GPU、PLC控制器）功率密度持续攀升，其产生的热量急剧增加。传统散热界面材料（TIM）往往无法有效填充散热器与芯片表面之间的微观空隙，导致接触热阻成为散热瓶颈，严重影响设备性能、稳定性和使用寿命。

宸浩新材的高导热系数硅脂EAS-1800-500满足当前及未来高功率电子设备的散热需求。

超高热传导效率： 5.0 ±0.2W/m·K 的导热系数结合极低热阻 (0.01 °C-in²/W @50psi)，双管齐下，高热传递性能，有效降低芯片结温。

 环保合规：RoHS兼容，满足全球环保法规要求。

长期可靠性与稳定性：<0.5%的超低挥发分确保在长期高温运行下(如CPU/GPU满负荷)性能不衰减，避免“干涸”失效，延长设备寿命和维修周期。

优异的界面填充与润湿：能充分填充微观缝隙，彻底润湿接触表面，最大化降低接触热阻，提升散热器效能。

精密制造适配性： 精确的密度控制 (2.65±0.1 g/cc) 与优化的流变特性，使其完美适配丝网印刷等自动化精密涂覆工艺，保证薄层、均匀、一致的涂布，满足现代电子制造的高要求。

宽温适应性与电气安全： -40°C ~ +125°C 的宽工作温度范围适应各种环境；≥1.0×10¹² Ω·cm 的高体积电阻率提供可靠电气绝缘，保障敏感元件安全。

计算领域： 

·中央处理器 (CPU)： 特别是高性能桌面CPU、服务器CPU，应对其极高的TDP (Thermal Design Power)。

·图形处理器 (GPU)： 游戏显卡、工作站显卡、数据中心GPU (AI/ML加速卡)，解决其瞬间爆发和持续高负载产生的巨大热量。

工业自动化与控制：

·可编程逻辑控制器 (PLC)： 关键控制单元、高密度I/O模块、处理器模块的散热。

·工业PC、嵌入式系统主板芯片组、功率模块驱动IC等。

高功率密度电子设备：

· 电源模块 (如服务器电源、通信电源)。

· 功率半导体器件 (如IGBT, MOSFET) 的辅助散热界面。

· 网络设备中的高速交换芯片、处理器。

· 汽车电子中的ECU、车载信息娱乐系统主控芯片等。