TCS-6000-70
高导热硅胶片
Thermal Management Solutions
TUREHANK
开启电子散热效能与可靠性的新纪元
7.0 W/(m·K)
导热系数
UL94 V-0
阻燃等级
-50~180℃
工作温度
The Challenge
时代挑战:散热已成电子设备性能的终极瓶颈
核心矛盾
算力飙升:芯片功耗持续攀升,热流密度呈指数级增长
尺寸紧凑化:设备体积不断缩小,散热空间被极度压缩
结果:热量在有限空间内快速累积,形成"热墙"效应,严重制约设备性能释放
VS
关键需求
高效、可靠地将热量从热源(芯片、功率器件)传导至散热系统(散热器、外壳),直接决定产品性能、可靠性及寿命
应用领域
服务器:数据中心高密度计算
新能源汽车:电池包与电机控制
储能系统:大规模能源存储
5G通信:基站与通信设备
高端消费电子:智能手机与笔记本
Market Gap
传统材料的局限:难以满足下一代需求
导热硅脂
涂抹不均,易干涸老化,长期使用性能衰减严重,维护成本高
普通硅胶垫
导热系数低,热阻高,难以应对高热流密度场景,安装需额外固定
相变材料
相变温度窗口窄,高温下可能溢油,长期可靠性存疑
四大核心痛点
工艺复杂
涂抹不均,安装繁琐,人工操作差异大,难以保证一致性
1
2
3
4
可靠性不足
易干涸、老化、性能衰减,长期使用稳定性差
安全风险
高温下可能溢油,绝缘性能下降,存在安全隐患
性能失衡
难以同时兼顾高导热、高阻燃、易装配的综合需求
结论:
需要能够同时解决安装便捷性、热性能、可靠性与安全性的综合挑战
The Solution
解决方案:TCS-6000-70 高导热硅胶片
产品定位
Product Positioning
一体化、高可靠的综合热管理材料
专为解决下一代电子设备的散热挑战而设计,将高性能热传导、便捷安装与顶级安全性完美融合
核心价值主张
超高导热:
7.0 W/(m·K) 导热系数,征服高热流密度
便捷安装:
双面自粘设计,无需额外固定,适配自动化
顶级安全:
UL94 V-0 阻燃,宽温域稳定,电气绝缘优异
产品结构示意
热源 / Heat Source
芯片、功率器件
导热硅胶片TCS-6000-70
双面自粘
高导热
高可靠
热量传导
热量传导
散热系统 / Heat Sink
散热器、外壳
Core Advantage 01
核心优势一:安装便捷,赋能自动化高效生产
双面自粘设计
革命性的粘合技术,无需额外胶粘剂
即可实现稳固贴合,大幅简化安装流程
01
简化工序
无需额外胶粘剂 ,告别涂抹不均的困扰; 无需巨大压紧力 ,降低对安装设备和工艺的要求
减少工艺步骤
降低设备投入
02
提升一致性
预成型片状设计 ,尺寸精准可控,厚度均匀一致; 减少人为操作差异 ,大幅提升产品良率和质量稳定性
尺寸精准
质量稳定
03
适配现代化生产
完美契合自动化装配线 ,支持机械手精准抓取与贴合; 提升生产效率与品控 ,满足大规模量产需求
自动化兼容
规模量产
通过双面自粘设计, 安装效率提升50%以上 ,人工操作差异降低80%,为现代化智能制造提供强有力的材料支撑
生产效益提升
Core Advantage 02
核心优势二:极佳热性能,征服紧凑空间
有限厚度内高效热传导
关键性能参数
导热系数:7.0W/(m·K)
应对高热流密度
热阻 (@3mm):≤0.428°C·in²/W
极低热阻,热量快速传导
压缩率 / 硬度:30% / 35Shore C
低压力即可填充界面空隙
解决的核心问题
在紧凑空间内实现卓越散热,为轻薄化设计提供可能
低压力填充界面不平
30%压缩率配合35 Shore C硬度,以较小压力即可填充微观空隙
精巧硬件设计的散热保障
为5G基站、高端消费电子等空间受限场景提供可靠散热方案
性能对比示意
TCS-6000-70
普通硅胶垫
导热硅脂
7.0 W/(m·K)
3.0 W/(m·K)
4.0 W/(m·K)
7.0W/(m·K)的导热系数处于行业领先水平,相比普通材料提升130%以上,为高热流密度应用提供强劲散热动力
Core Advantage 03
核心优势三:卓越可靠性,构筑全方位安全屏障
热稳定防护
宽温域性能稳定
-50℃ ~ 180℃
极端环境下保持性能不衰减
低温不脆化,高温不软化
长期使用性能稳定可靠
电安全防护
优异绝缘性能
≥5 kV/mm
击穿电压高,电气绝缘可靠
防止电气短路风险
保护敏感电子元件
防火安全防护
最高阻燃等级
UL94 V-0
离火即灭,无滴落物
符合国际最高安全标准
高温环境下安全无忧
机械耐久防护
优异的机械性能
良好的拉伸与延伸率
抗振动冲击,适应复杂工况
抗振动、抗冲击能力强
适应恶劣工作环境
系统级可靠性保障
TCS-6000-70 超越单纯的散热功能,从热稳定、电安全、防火安全、机械耐久四大维度,构筑全方位的系统级可靠性保障,为高端电子制造保驾护航
Comprehensive Value
综合价值:解决核心难题
解决的热管理痛点
高接触热阻问题
7.0 W/(m·K) 超高导热系数配合 ≤0.428°C·in²/W 极低热阻,有效降低界面热阻,实现热量快速传导
长期可靠性问题
宽温域稳定性能(-50℃~180℃),抗老化、不干涸、不溢油,确保全生命周期性能稳定
安全与绝缘问题
UL94 V-0 最高阻燃等级,≥5 kV/mm 击穿电压,全方位保障电气安全与防火安全
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