核心目标与理解
1、AOI直通率 = （首次通过检测的板卡数量 / 总检测数量）× 100%，反映SMT/PTH工艺一次合格能力。
2、提升本质在于减少可预防的工艺缺陷，强调“第一次就做对”。
3、QCC小组通过PDCA循环，运用质量工具推动跨部门协作，实现持续改进。
QCC提升AOI直通率系统化策略
第一阶段：QCC准备与现状分析（Plan）
1）组建跨职能小组：涵盖SMT/PTH、工艺、设备、AOI技术员、生产、质量及物料人员，明确职责分工。
2）设定SMART目标：如“3个月内将X产品线Y AOI站直通率从85%提升至92%”。
3）数据收集与分析：
- 统计历史直通率（按产品线、设备、班次等维度）；
- 进行缺陷帕累托分析，识别前3–5项主要缺陷类型（如焊锡不足、偏移、立碑、桥连、缺件等）；
- 分层分析缺陷集中趋势（特定元件、产线、班次等）；
- 评估关键工艺过程能力（CPK/PPM），如锡膏厚度、回流焊曲线。
4）根本原因分析：
- 使用鱼骨图（人、机、料、法、环、测）结合5 Why法追溯根源；
- 常见原因包括：操作不规范、设备精度下降、来料异常、工艺参数不合理、温湿度失控、AOI程序设置不当等。
第二阶段：对策制定与实施（Do）
1）针对根本原因制定对策：
- 优化AOI程序：调整检测框位置与大小，优化算法参数，建立标准化创建与验证流程，利用SPC监控误报率。
- 稳定前工序工艺：
- 印刷：规范钢网清洁，优化刮刀压力/速度，定期SPI监控锡膏厚度与体积，检查钢网张力与开口设计。
- 贴片：定期校准贴片机精度，优化取放参数，加强飞达维护，严格执行换料核对。
- 回流焊：定期测试并优化炉温曲线，确保符合焊膏规格，保持风速稳定，清洁炉膛。
- 强化设备维护（TPM）：执行预防性保养计划，管理关键备件（吸嘴、刮刀等），定期清洁AOI镜头与光源。
- 加强物料管控：严格检验PCB焊盘、元件引脚氧化情况，规范锡膏储存与回温流程。
- 人员培训与标准化：完善图文SOP，强化操作规范与质量意识培训。
- 环境控制：维持车间温湿度达标，落实5S与ESD防护。
2）制定实施计划：明确行动步骤、责任人、时间节点。
3）小范围试运行：选择代表性产线试点，监控数据变化。
4）全面推广：根据试运行结果优化后，在相关产线全面实施，并更新SOP与工艺文件。
第三阶段：效果确认与标准化（Check/Act）
1）效果验证：
- 收集改善后至少一个月的数据；
- 对比改善前后直通率、主要缺陷数量、误报率、返修率等指标；
- 使用柱状图或折线图直观呈现成果。
2）标准化固化：
- 将有效措施纳入SOP、工艺参数表、设备维护规程；
- 横向推广至其他相似产线或AOI站点；
- 更新培训教材，纳入常规培训体系。
3）持续改进：
- 总结经验教训；
- 识别新问题，启动下一个PDCA循环。
提升AOI直通率的关键要点
- 前工序是根本：AOI仅为检测手段，真正决定直通率的是印刷、贴片、回流焊等前段工艺稳定性。
- 减少过杀（误报）：优化AOI程序参数，避免因误判拉低直通率，建议建立“黄金样板”用于程序验证。
- 数据驱动决策：依赖AOI、SPI、炉温等多源数据进行精准分析，借助MES/QMS系统实现闭环管理。
- 跨部门协同：打破部门壁垒，工程、生产、质量、设备联动，共同解决问题。
- 持续改进文化：工艺条件动态变化，需长期监控与微调，不可一劳永逸。
- 执行力保障：标准流程必须由训练有素的人员严格执行，培训与监督不可或缺。
典型改善案例方向
案例1：解决“焊锡不足”高发
原因：钢网开孔设计不合理、印刷压力偏低、部分焊盘润湿性差。
对策：优化钢网开孔尺寸与形状，调整印刷参数，加强SPI监控，要求供应商改善焊盘可焊性。
案例2：降低AOI“元件偏移”误报
原因：检测框不准、识别特征选择不当、阈值过严。
对策：重新示教位置，优化检测框与算法参数，合理放宽判定阈值。
案例3：改善PTH孔“透锡不良”
原因：助焊剂喷涂不均、预热不足、波峰高度或接触时间不够、引脚可焊性差。
对策：优化喷涂参数，调整预热温度与链速，检查波峰平稳性，强化来料检验。
通过系统化的QCC活动，聚焦主要缺陷，深入分析“人机料法环测”六大因素，并针对性优化前工序工艺与AOI检测逻辑，可显著提升SMT/PTH环节的AOI直通率。这不仅有助于降低质量成本、提高交付效率，更能增强客户信任与企业竞争力。记住：直通率是结果，工艺稳定才是根本。持续改进，方能致远。