NEPCON ASIA亚洲电子展即将启幕
人工智能、大数据、具身智能机器人、新能源汽车等新兴市场的快速发展，正加速推动电子制造产业向数智化转型。作为行业风向标，NEPCON ASIA亚洲电子展将于2025年10月28-30日在深圳国际会展中心（宝安）隆重举行。
本届展会以“智链电子新生态，跨界全球新商机”为主题，聚焦具身智能机器人、柔性生产、人工智能、半导体、低空飞行等前沿领域，通过百款新品首发、场景化体验及细分主题会议，一站式满足观众“找供应商、看新技术、优产线、探趋势、拓视野、寻商机”的核心需求。
600+优质供应商齐聚鹏城
当前，新一轮科技革命与产业变革深度融合，大数据、人工智能、物联网等新一代信息技术加速赋能制造业。据工信部数据显示，2025年上半年我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.1%，增速领先工业和高技术制造业。
NEPCON ASIA 2025将汇聚雅马哈、韩华、富士、库尔特、锐德、田村、高迎、德律、神州、日联、安达、轴心等超600家知名展商，覆盖表面贴装、测试测量、焊接点胶喷涂、自动化、配套设备及材料、静电防护等电子制程关键环节，集中展示新技术与解决方案，助力企业攻克工艺难题，实现降本增效。
*以现场实际为准。
聚焦前沿技术赛道
AI与智能眼镜：爆发式增长下的产业链升级
2025年，华为、小米、阿里、百度等科技巨头纷纷布局AI眼镜赛道，用户接受度显著提升。京东数据显示，2025年618期间AI眼镜成交量同比增长7倍，AR眼镜用户数增长70%。展会将设立AI智能眼镜拆解区并举办AI智能眼镜产业链柔性智造大会，全面呈现光学技术、芯片算力、传感器、交互技术、电池与轻量化材料等核心技术进展，揭示产业底层逻辑与发展路径。
具身智能机器人：未来制造的新引擎
随着人工智能与机器人深度融合，具身智能机器人成为产业发展新焦点。展会特设具身智能机器人及核心部件拆解区，围绕控制单元、传感器模块、执行器、驱动器与电源管理等核心组件，结合工业场景演示与机器人实操展示，为观众提供洞察未来应用的窗口，助力企业抢占新赛道先机。
低空飞行：万亿级市场核心零部件亮相
低空经济崛起带动无人机、eVTOL等新兴领域快速发展。展会设置低空飞行核心零部件拆解区，集中展示传感器、通信模块、电机驱动、电池管理系统等关键技术部件，帮助观众深入了解产业需求与产品特性，推动产业链协同创新与技术进步。
优化产线效率，助力智能制造升级
电子成品自动化包装示范区
尽管电子制造自动化水平不断提升，但包装环节仍面临柔性适配不足、数据孤岛等问题。展会打造电子成品自动化包装示范区，集中展示柔性包装方案、全自动及二次包装设备，帮助企业降低人工成本、提升产能，精准对接存量改造与增量市场需求。
柔性生产与智能输送展区
面向3C电子、新能源、半导体、汽车电子、显示面板等高增长领域，柔性生产制造及智能输送主题展区将呈现磁悬浮技术、传动配件、柔性装配单元、智能输送模组、自动导航车辆等前沿技术与设备，全面提升产线效率与品质管控能力。
IGBT & SiC模块封测工艺示范线
在AI、高性能计算与汽车智能化推动下，半导体封测迎来发展新机遇。ICPF半导体封测技术展将升级打造“IGBT & SiC模块封测工艺示范线”，实景呈现先进封装、SiC固晶银烧结、绑线检测、IGBT锡片固晶四大核心工艺，串联50+关键设备，预计吸引200余家封测厂与IDM企业技术团队深度参与，开展工艺研讨与技术升级交流。
共探行业未来趋势
40场高端会议论坛，汇聚200位行业大咖
NEPCON ASIA 2025将围绕具身智能机器人、低空飞行、智能工厂、机器视觉、半导体、电子制造等领域举办40场专业会议、论坛及赛事活动，整合国内外行业协会、科研机构、终端应用企业与媒体资源，深入探讨行业现状与未来方向，助力企业实现可持续增长。
链接全球电子制造圈
四大国家日活动促进国际合作
展会拟邀来自泰国、越南、马来西亚、印尼等国家的1,800名海外电子制造买家，开展工厂参观、专场采配会、海外沙龙等国家日系列活动，促进中外企业交流合作，拓展海外市场新商机。同时，SMTA华南高科技技术工作坊将邀请中、美、日、泰等地技术专家，分享全球化视角下的电子制造技术发展趋势。
七展联动，打造电子制造盛会
本届展会实现七展联袂，深度融合电子制造与汽车、显示、新材料等领域，预计吸引3500+参展企业，展览面积超16万平方米，汇聚16.5万跨界观众。通过高效对接零部件供应商、显示屏厂商与新材料研发机构，助力企业抢抓本土市场红利，激发海内外商业合作新机遇。
