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一、公司介绍
（一）厦门恒坤新材料科技股份有限公司是境内少数具备 12 英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业，核心业务聚焦集成电路领域关键材料的研发、生产与销售，同时通过 “引进 - 消化 - 吸收 - 再创新” 模式，引进销售境外光刻材料、前驱体材料、电子特气及其他湿电子化学品，助力境内集成电路关键材料国产化替代，客户涵盖多家境内领先 12 英寸集成电路晶圆厂，打破境外厂商对该领域的垄断格局。
（二）公司主要产品分为自产与引进两类：自产产品核心为光刻材料与前驱体材料。光刻材料包括 SOC（碳膜涂层）、BARC（底部抗反射涂层）、KrF 光刻胶、i-Line 光刻胶等，ArF 浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售，其中 SOC 作为光刻工艺 “基石”，可适配 45nm 以下逻辑芯片与先进 NAND/DRAM 存储芯片，具备耐高温（400-450℃）、抗刻蚀性强等特点；BARC 能消除光反射、隔离衬底有害物质，适配浸没式光刻工艺，界面反射率可小于 0.5%。前驱体材料以 TEOS（正硅酸乙酯）为主，纯度达 9N（99.9999999%），用于薄膜沉积工艺生成二氧化硅绝缘层，另有 5 款以上硅基、金属基前驱体在研。引进产品则根据客户需求，对接境外供应商采购光刻材料、电子特气等，需配合客户完成产品定制化改良与验证，满足境内晶圆厂替代需求。
（三）公司的主营业务收入构成情况如下：
（四）产能利用率情况：
二、行业和竞争
（一）公司所处行业为集成电路关键材料，属于新一代信息技术与新材料交叉领域，是国家战略性新兴产业。全球市场方面，2023 年全球半导体市场规模 5,198.2 亿美元，集成电路占比超 80%；境内市场受益于晶圆厂产能扩张，2023 年集成电路产业销售额 12,362.0 亿元，预计 2028 年达 20,679.5 亿元，年复合增长率约 11.2%。 细分到核心产品领域： 光刻材料：2023 年境内市场规模 121.9 亿元，2019-2023 年复合增长率 22.7%，预计 2028 年达 319.2 亿元（CAGR21.2%）。其中 SOC（碳膜涂层）2023 年境内市场 13.3 亿元（CAGR19.6%），预计 2028 年 43.7 亿元（CAGR26.8%）；抗反射涂层（含 BARC）2023 年 29.4 亿元（CAGR29.9%），预计 2028 年 96.9 亿元（CAGR26.9%）；半导体光刻胶 2023 年 64.2 亿元（CAGR23.3%），预计 2028 年 150.3 亿元，KrF/ArF 光刻胶（公司核心方向）2023 年 36.7 亿元，预计 2028 年 106.9 亿元，占比超 70%。 前驱体材料：2023 年境内市场规模 54.4 亿元，2019-2023 年 CAGR22.4%，预计 2028 年达 179.9 亿元（CAGR27.0%）。其中硅基前驱体（TEOS 为主）2023 年 25.6 亿元，预计 2028 年 72.6 亿元（CAGR23.2%）；金属基前驱体 2023 年 26.9 亿元，预计 2028 年 103.4 亿元（CAGR30.9%），增速高于行业平均，因先进制程对金属栅极需求提升。 市场前景方面，境内集成电路关键材料国产化率低（光刻胶不足 10%、前驱体约 20%），而 12 英寸晶圆产能预计 2025 年达每月 240 万片（全球第一），关键材料需求缺口显著；且境内缺失 EUV 光刻技术背景下，SOC、BARC 结合多重曝光技术成为先进制程突破核心方案，公司产品具备不可替代性，赛道成长确定性强。 2. 竞争情况 （1）市场地位与市占率 公司在境内国产厂商中具备先发优势，2023 年 SOC 与 BARC 销售规模均位列境内市场国产厂商第一位；2024 年自产光刻材料收入 29,998.67 万元，按 2023 年境内光刻材料市场 121.9 亿元测算，市占率约 2.46%；自产前驱体材料 2024 年收入 4,420.26 万元，按 2023 年境内前驱体市场 54.4 亿元测算，市占率约 0.81%。虽整体市占率低，但自产产品 2022-2024 年复合增长率 66.89%，随产品验证推进，市占率有望快速提升。
（二）境外竞争对手：以信越化学、JSR（日本合成橡胶）、东京应化、美国杜邦、德国默克为代表。优势：技术积累深厚（EUV 光刻胶已量产）、客户覆盖全球（台积电、三星）、供应链稳定；劣势：响应境内客户需求慢、受贸易摩擦影响大。公司优势：更贴近境内晶圆厂工艺需求（定制化配方调整）、交付周期短，已实现 SOC/BARC 量产替代；劣势：高端产品（EUV 光刻胶、金属基前驱体）尚未布局。 境内竞争对手：主要为境内上市公司，具体对比如下： 南大光电（300346.SZ）：核心产品为 ArF 光刻胶、MO 源，优势是 ArF 光刻胶已量产，MO 源市占率高；劣势是光刻材料品类单一（无 SOC/BARC）。公司与之相比，光刻材料品类更全，SOC/BARC 已规模化供货，前驱体业务协同性强。 彤程新材（603650.SH，子公司北京科华）：核心产品为 i-Line/KrF 光刻胶，优势是产能大、客户资源丰富；劣势是无前驱体业务。公司在 12 英寸领域先发优势显著，且具备光刻材料 + 前驱体协同布局。 晶瑞电材（300655.SZ，子公司瑞红苏州）：核心产品为 i-Line 光刻胶、湿电子化学品，优势是中低端光刻胶稳定供货；劣势是高端光刻胶（KrF/ArF）仍在验证。公司在高端光刻胶（KrF 已量产、ArF 小规模销售）和前驱体领域领先。 公司核心竞争优势：①12 英寸集成电路材料量产能力早（2020 年 SOC 已量产）；②产品组合全（光刻材料 + 前驱体协同）；③客户覆盖境内主流 12 英寸晶圆厂并获 “价值创造奖”；劣势：规模较小（2024 年营收 5.48 亿元，低于南大光电 12.6 亿元），研发投入绝对值需提升（2024 年研发费用 8,860 万元，低于南大光电 1.8 亿元）。
三、特别风险
公司存在三大核心风险：一是客户集中度高，报告期内前五大客户收入占比超 95%，对第一大客户销售占比超 55%，若合作终止或采购减少，将直接影响业绩；二是引进业务合作变动，2025 年起与 SKMP 终止光刻材料合作，短期导致引进业务毛利下滑（2024 年该部分毛利 14,201.87 万元）；三是募投项目风险，拟投 13.52 亿元扩产，每年新增折旧最高 9,675.42 万元，若新增产能无法消化，将削弱盈利能力。
四、募投项目
公司本次拟募集资金 100,669.50 万元，投向两大项目：一是集成电路前驱体二期项目（总投资 51,911.33 万元，拟投 39,980.22 万元，大连恒坤实施），二是集成电路用先进材料项目（总投资 90,916.74 万元，拟投 60,689.28 万元，安徽恒坤实施）。项目预计 2026 年底投产，达产后新增 500 吨光刻胶、760 吨前驱体产能，可填补境内高端材料产能缺口，提升国产化率，长期有望贡献年营收 25-30 亿元，增厚公司利润。
五、财务情况
1.报告期内：
2. 2025 年全年预测：预计全年营业收入 75,000-85,000 万元（同比 + 36.9%-55.1%），归母净利润 10,500-11,500 万元（同比 + 8.3%-18.7%），扣非后归母净利润 8,500-9,500 万元（同比 - 9.9%-0.8%）。
六、无风个人的估值和申购建议总结：
恒坤新材聚焦 12 英寸集成电路关键材料，核心产品 SOC/BARC 市占率国内第一，KrF 光刻胶已量产、ArF 光刻胶小规模销售，产品科技含量高，契合国家集成电路国产化战略，赛道成长空间大，虽然由于前期代理产品和自产产品存在毛利率波动，但是未来随募投项目投产与产品验证推进，增长确定性强，正宗的光刻胶概念，短线给予160亿左右估值，建议积极申购。
目前新股高开情绪非常热，新股上市开盘暴涨概率极大，建议闭上眼睛热情申购。
谨慎说明：对于新股申购中签，沪深两市新股是市值配售，只要有一定的市值股票就能免费申购，等中签再缴款；而北交所新股是资金量配售，大资金才有可能配售中签，目前一般情况下没有二三百W以上，是不可能有机会配售的。
新股申购预测表估值，无风重点是指申购估值，不是指上市估值，目前看，中签后在上市当天找高点卖出是90%正确率，新股一般情况下后期都大概率下跌。新股申购建议分为四种（1.积极申购2.一般申购3.谨慎申购4.不建议申购，前面两种情况个人会申购，后面两种情况个人不申购）。
申购预测表是看重公司上市前的财务质地和行业前景，新股后期有波动是正常的，上市前一晚本号还有接盘炒作估值分析和策略，个人看法会随着资金的喜好和题材的发酵而改变前期观点（请关注本号每天复盘，会更新不同的估值分析观点）。请谨慎和理性参考，本文内容不做任何投资建议，据此操作风险自理。
