撰文 | 本文转载来自公众号“牛逼的IT”
设计 | TIAN
之所以将Marvell比喻为《雪中悍刀行》的传奇剑神“李淳罡”，是因为Marvell自1995年成立以来，从存储业务起家就成名于天下，面对德州仪器、IBM等业界强者的挑战，Marvell以技术创新为剑，斩破行业壁垒，在硬盘驱动器市场崭露头角。
随着公司战略的转型升级，Marvell如同李淳罡突破剑道极限般，通过一系列并购活动拓展业务疆域，逐渐构建起了涵盖数据中心、企业通信、基站基础设施以及车载通信等多个领域的完整产品矩阵。尤其在网络交换芯片市场上，Marvell紧随博通之后，通过收购Innovium等战略举措，成功跻身高端数据中心交换芯片供应商行列，推出的Teralynx系列交换芯片性能表现惊艳，堪称业界翘楚。
无与伦比的创新力和卓越技术照亮了通信网络互联芯片领域的广阔天地。若借用古语“天不生我李淳罡，剑道万古如长夜”，那么在现代科技领域，若无Marvell的存在，通信网络芯片的发展或许将难以呈现今日之繁荣盛景。
公司概况
Part.1
Marvell（美满科技）：全球领先的半导体解决方案厂商。Marvell成立于1995年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市。公司主要从事半导体芯片的设计、开发和销售，是全球领先的半导体解决方案提供商之一，2000年公司在纳斯达克上市。截止当前（2023年8月）Marvell在全球拥有超过7000名员工，2023财年公司营收规模达到59.20亿美元。
公司业务围绕网络互联展开，下游主要涉及数据中心、企业通信、基站基础设施、和汽车通信、消费五个领域。公司的优势产品包括存储SSD、交换机交换芯片和PHY芯片、互联DSP芯片等，通过产品组合，公司在不同下游领域（消费领域除外）提供从计算、存储、交换、互联等完整解决方案。
存储起家、多元发展
Part.2
Marvell的发家史源自于存储业务的，公司是由印尼华侨周秀文、周秀武两兄弟以及周秀文的夫人戴伟共同创立，三位创始人凭借独特的眼光和深厚的技术背景，精准地瞄准了当时潜力巨大但技术标准尚不统一的硬盘驱动器市场作为初创事业的核心。
尽管当时的存储设备市场竞争激烈，已有多家国际大鳄如德州仪器（TI）、IBM等占据主导地位，Marvell决策层锐意进取，决定以技术创新打破行业壁垒。他们矢志研发出性能更强大、功耗更低、体积更紧凑的硬盘控制器解决方案，旨在树立新的行业标杆。
经过不懈努力，Marvell成功开发出一款突破性产品，其性能表现超越了希捷公司原有供应商德州仪器同类产品的20%，这一成就不仅赢得了希捷的关键订单，还助力Marvell迅速在硬盘驱动器市场中抢占高地，并以此为契机进军网络存储设备的广阔天地。
随着公司在存储领域的稳固地位的确立，Marvell并没有止步不前，而是通过一系列战略性并购行动积极拓展产品线和业务版图。公司的触角延伸至交换机设计、处理器开发以及无线通信等多个高科技领域，从而构建起一套完整且多元化的产品矩阵。
聚焦企业（to B）市场
Part.3
Marvell靠存储产品起家后，开始进入消费电子领域，实现了快速增长，但后续竞争力下行，公司在2016年更换管理层后，进行了业务转型，将业务重心聚焦在企业市场，包括通信基础设施和HPC市场，通过老旧业务剥离，和Cavium、Inphi等在内的一系列外部并购实现了公司的转型升级。
数据中心市场
数据中心市场，针对网络架构，Marvell已经拥有全套的覆盖体系，并在较多环节取得领先优势。
➢ 服务器环节：可提供计算、安全、存储等服务，具体产品包括DPU、存储控制器等。
➢ 交换机环节：可提供核心交换PHY、ASIC芯片
➢ 光互联环节：光模块所需核心DSP芯片，包括PAM4 DSP和相干DSP
交换芯片：全球商用交换芯片市场中，Marvell是博通外排名第二的领先厂商。早期Marvell主要生产面向园区网场景的中低端交换芯片，而在2021年Marvell收购了云数据中心商业交换机芯片供应商Innovium。
Innovium于 2019 年 9 月推出了 Teralynx 5 芯片，速度范围从 1 Tb/秒到 6.4 Tb/秒，随后推出的Teralynx 7 直接与博通的“Tomahawk 4”StrataXGS对标， 2020 年 5 月，Innovium推出了 Teralynx 8 交换芯片，性能达到 25.6 T，并在2023年3月推出了用于 800 Gb/秒交换机的 51.2 T性能的 Teralynx 10交换芯片。
DPU产品：发展仍处在早期，英伟达、Intel、Marvel是当前领先厂商，行业格局未定。结合当前情况来看，英伟达、Intel、Marvell等是行业布局较为领先的厂商。三家在产品搭建上选择不同的技术路线，英伟达是ASIC，Intel是FPGA，Marvell是基于ARM的SOC芯片。
➢ 英伟达：Blue-Field 系列，采用处理器配合ASIC，外加加速引擎的方式。英伟达是基于收购的Mellonax网络方案和ARM架构实现，主要应用方向在数据安全、网络、存储卸载等。
➢ Intel：IPU系列，是采用处理器配合FPGA，外加加速引擎的技术路线。2021年发布，可以做到安全加速和管理数据中心的基础设施与可编程硬件，使得云和通信服务厂商减少在中央处理器方面开支。
➢ Marvell：OCTEON系列，2021年发布OCTEON 10系列DPU采用ARM Neoverse N2 CPU内核，外加加速引擎的技术路线，是一款多功能芯片，旨在帮助移动和处理通过传输的数据，可实现集成机器学习推理的引擎等虚拟化。
PCIe 5.0芯片：Marvell发布全球首款PCIe 5.0主控芯片，重点针对数据中心市场。2021年Marvell推出了全球首款PCI-E 5.0 SSD控制器Bravera SC5，面向云服务与数据中心，随着服务器的核心数量增加，对于数据的存储带宽要求在提升，而PCI-E 5.0x4的Bravera SC5可以满足云端服务器需求。
园区网市场
在企业园区网，Marvell可提供与互联、交换、安全相关的全套产品。
➢ 交换机和PHY芯片：2020年新推出了四款Prestera以太网交换机以及相应的Alaska PHY解决方案，组成了行业完整的产品组合，支持GE、2.5GE、5GE、10GE、25GE、100GE全套连接能力。
➢ 交换芯片具备可扩展属性，包括可编程处理流水线、流量感知数据处理与流量管理，集成MACsec等多功能。每款PHY产品部分是铜缆方案（具备抗电磁干扰、低功耗属性），部分是光缆方案（具备更好的SerDes性能等优点）。
车载市场
车载以太网：Marvell互联新方向。企业市场之外，车载领域是Marvell选择的新方向。
➢ 车载以太网：当前随着汽车智能化水平提升，车载互联的速率要求也需要升级，对互联提出了新的要求。通过前期收购Aquantia和整合，Marvell在企业市场（数据中心等）之外，选择了车载市场作为新领域，并在PHY芯片获得了绝对领先优势。
➢ 车载解决方案：交换+计算+安全+存储。在车载领域，除了车载以太网网络连接部分，车内同样需要类似数据中心一样全套解决放方案，其中包括了计算、安全、存储部分。
车载以太网市场，Marvell拥有多项产业首发产品或者方案，一共和28家汽车OEM厂商达成合作，包括全球前十大厂商中的七家。
➢ Marvell是第一个拿到安全认证的车载交换机厂商。
➢ Marvell是第一个发布1G速率的以太网PHY芯片厂商。
➢ Marvell是第一个发布1G速率的以太网PHY芯片厂商
运营商市场
Marvell在5G运营商市场拥有涉及DU、RU，前传中传后传等完整产品组合。
➢ 在5G网络前传、中传、后传领域，需要光模块进行连接，其中需要用到DSP芯片，Marvell可提供对应产品方案（PAM4和相干）。
➢ 在RU、DU等方面Marvell可提供定制化芯片或者交换机解决方案
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