作者 | Mino
设计 | 马田田
臻研厂观点
深圳基本半导体股份有限公司，是中国第三代半导体功率器件行业的领先企业，专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售。公司在业务模式方面采用先进的IDM模式，在设计、制造及封装方面实现协同效应。碳化硅市场前景广阔，预计市场规模将因新能源汽车兴起及政策扶持而进一步提升。公司目前营收增长较快，但公司毛利呈现负值导致近几年持续亏损，若公司加强成本控制，有望在未来实现扭亏为盈。此外，公司市销率估值较高，投资者应采取谨慎投资策略。公司本轮上市融资，计划将用于生产设备和配套设施的升级及全球营销网络的实现。
公司简介
深圳基本半导体股份有限公司，是中国第三代半导体功率器件行业的领先企业，专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售。公司通过持续的创新和强大的研发能力，构建了全面的产品组合，包括碳化硅分立期间、车规级和工业级碳化硅功率模块级功率半导体栅极驱动，公司解决方案服务于众多行业，涵盖新能源汽车、可再生能源系统、储能系统、工业控制、数据及服务其中心及轨道交通等领域。根据统计，公司2024年收入在全球及中国碳化硅功率模块市场分别排名第七和第六，在两个市场的中国公司中排名第三。
投资亮点
不断增长的市场需求：公司所主营的碳化硅产品正属于目前新能源汽车行业的重要零部件，随着环保意识的增强以及国家政策的扶持，公司产品将有更为广阔的市场空间。
兼具灵活的IDM模式：公司在经营过程中，不断深化IDM模式，且所有环节均已实现量产，该模式可以确保公司对设计、制造及封装进行全面掌控，实现有效的协同效应。
较高的市场份额：根据弗若斯特沙利文分析，公司在全球及中国碳化硅功率模块市场分别排名第七及第六，在两个市场的中国公司中排名第三。
主要业务模式介绍
根据弗若斯特沙利文分析，全球前五大碳化硅功率器件公司均采用IDM模式，目前已成为行业首选模式，有望在不久的将来占据主导地位。公司从一开始就设想了一种完全垂直整合的业务模式，并于2020年IDM模式落地，这也使公司不仅在功率器件行业确立了先发优势，而且在整个价值链上发展了强大的能力，涵盖了芯片涉及、晶圆制造模块封装，以及栅极驱动涉及与测试。
公司的IDM架构使研发与制造实现无与伦比的协同效应。公司对整个生产过程实施控制，通过实时的制造反馈加速产品开发周期，通过优化的公益控制实现卓越的质量，并通过生产自主性保证供应的可靠性。基于自身现有平台的新的芯片涉及能够在不到一周的时间内完成，随后交付至代工厂进行流片。这种一体化制造模式带来了显著的规模经济效益，通过转悠的工艺创新实现了更低的缺陷率，由此产生的规模经济效益转化为结构性的生产成本降低，使公司能够高效地为客户提供卓越的性价比。
公司通过碳化硅代加工厂合作对传统的IDM模式进行强化。在保持核心制造能力的同时，与国内外领先的碳化硅材料供应商和代工厂建立了合作关系。公司在芯片涉及、工艺和应用方面的深厚专业致使，让公司拥有更大的自主权，并能与代工厂更紧密合作。通过在设计阶段融入特定于代工厂的工艺特性，公司能够充分利用代工厂工艺平台的能力，从而提高产品性能和可靠性。
主要应用领域
公司的碳化硅产品主要应用于新能源汽车主驱动逆变器。根据弗若斯特沙利文分析，电动车领域在2020年至2024年期间实现的年复合增长率高达65%，而于2024年至2029年期间仍将保持36.7%的显著增速。此外，随着电动汽车电气系统的集成逐步推进，对优质半导体期间的需求预期将进一步增加。为抓住该趋势带来的机遇，公司已开发一系列碳化硅产品，用于DC-DC转换器、OBC、BMS及空压机解决方案。这些创新旨在提升现代电动车的整体效率及性能。
资料来源：招股说明书
公司的碳化硅产品也广泛应用于可再生能源及工业应用，包括光伏逆变器、储能系统、高端焊接机、UPS以及数据服务器中心。根据弗若斯特沙利文分析，碳化硅在光伏及储能领域的渗透率预计将从2024年的9.7%上升至2030年的20.4%。在电网领域，碳化硅的渗透率预计将从2024年的4.2%上升至2030年的14.6%。
创始人及公司发展历程
公司创始人为汪之涵博士，43岁，目前在公司担任董事长兼执行董事。自2016年6月起被任命为董事，自2018年7月起被任命为董事长，并于2025年5月10日被任命为执行董事。汪博士在功率器件行业拥有超过17年的研究与管理经验。除此之外，他还在公司附属公司青铜剑科技担任董事长至今。
公司于2016年成立并开始研发碳化硅分立器件，于2017年成功开发，并于2018年开始销售，同年，公司开始研发碳化硅功率模块。分别于2019年和2021年进行二者车规级早期车辆测试。2020年，公司开始研发功率半导体栅极驱动；2022年，公司完成无锡生产基地建设，并与一家全球领先的新能源汽车制造商签订长期协议；2023年，公司完成光明生产基地建设；2024年，车规级碳化硅模块累计出货量超过90,000件。
融资历史
公司自成立以来共经历了12轮融资，投资方包括合力创投、闻泰科技、英智科技、博世创投、中山基金等知名机构，投资总额合计10.81亿元，2025年9月的D轮融资过后，公司估值为51.6亿元。
资料来源：招股说明书
股权结构
截至申报IPO前，青铜剑科技为最大股东，持有19.56%的股权，且汪博士直接持有40.85%股权，其他股东均为一致行动人，汪博士为实际控制人。此外，基本原理由汪博士作为普通合伙人控制，员工持股平台，汪博士均为普通合伙人。综上，汪博士共实际控股44.59%，为公司实际控制人。
资料来源：招股说明书
行业概况
2020年至2024年，全球碳化硅功率器件行业经历了显著增长。市场规模从2020年的人民币45亿元增长至2024年的人民币227亿元，年复合增长率为49.8%。预计2024年至2029年，全球碳化硅功率器件行业市场规模将继续上升，年复合增长率为37.3%。预计市场规模将快速增长，到2029年将达到约人民币1,106亿元。碳化硅在全球功率器件市场的渗透率也显著提升。该比例从2020年的1.4%上升至2024年的6.5%，预计到2029年将达到20.1%。
资料来源：弗若斯特沙利文、Omdia、Yole
2020年至2024年，中国碳化硅功率器件市场销售收入从2020年的人民币11亿元增长至2024年的人民币69亿元，年复合增长率为59.7%。预计2024年至2029年该数值将以43.9%的年复合增长率增长，预计2029年市场规模将达到人民币428亿元。碳化硅在中国功率器件市场的渗透率也从2020年的0.9%大幅提升至2024年的5.4%，预计到2029年将达到19.0%。
资料来源：弗若斯特沙利文、Omdia、Yole
PART.9
财务情况
公司收入来自于碳化硅分立器件、碳化硅功率模块、功率半导体栅极驱动，占近90%公司营收。2022年、2023年及2024年，公司收入分别为1.2亿元、2.2亿元及3.0亿元。
资料来源：招股说明书
2022年、2023年及2024年，公司毛利率分别为-48.5%、-59.6%及-9.7%。整体毛利率持续呈现负值状态，毛损最主要来源为碳化硅分立器件，待公司技术进步、供应链管理提升将会有所改善，而功率半导体栅极驱动毛利最高，在45%左右，但占营收比重并不大。
资料来源：招股说明书
2022年、2023年及2024年，公司净利润分别为-2.4亿元、-3.4亿元及-2.4亿元，净利率分别为-206.7%、-155.1%及-73.9%，2022年至2024年公司亏损较为严重，但从净利润和净利率角度出发，公司亏损开始收窄。导致亏损严重的主要原因为销售成本过高，即产品生产成本呈现较高状态，如何降低产品生产成本将成为公司扭亏为盈的关键所在。
资料来源：招股说明书
可比公司
本文选取优博控股、靖洋集团、合盛硅业作为可比公司。前二者在H股上市，合盛硅业在A股上市。
优博控股：优博控股有限公司成立于2005年，为一家从事工程塑胶铸件精密制造的后段半导体传输介质制造商，于往绩记录期间，公司的收入主要来自托盘及托盘相关产品的销售。根据F&S报告，截至2021年、2022年及2023年12月31日止年度，托盘及托盘相关产品在后段半导体传输介质行业的市场份额分别为31.3%。31.8%及31.7%。于后段半导体传输介质行业的所有托盘及托盘相关产品制造商中，公司于2023年在销售收益方面排名全球第三，市场份额约为8.4%。
靖洋集团：靖洋集团控股有限公司主要提供半导体产业之客户相关设备维护与支援等专业服务，是半导体制造设备及零件的供应商及出口商。服务项目包括机台厂对厂搬迁、设备翻修更新、制程改造、维修及供应半导体制造设备的组件供应等，以期全面满足客户可能的需求。 集团总部位于台湾新竹县。2009 年成立以来，集团一直为客户提供二手半导体制造设备及零件的统包解决方案，提供用于半导体的前端制造过程、圆加工，如沉积、光阻涂布及显影，包括热炉管。显影装置及其他等制程设备及零件。
合盛硅业：合盛硅业股份有限公司由宁波合盛集团于2005年投资成立，并于2017年在上交所主板成功上市，是全球最完整硅基全产业链公司，是硅基新材料一体化绿色循环经济模式的开创者，是绿色能源整体解决方案的引领者。合盛硅业旗下主要涵盖能源、工业硅、有机硅、碳素、新材料、第三代半导体碳化硅、光伏全产业链、储能等多元业务，其中工业硅、有机硅单体产能持续多年位列全球第一，碳化硅、光伏等新兴业务科研实力稳居行业第一方阵，相关产品广泛用于航天军工、电子通讯、医疗健康、汽车制造等各个领域，合作伙伴遍布全球。
资料来源：Choice, Z Research Factory
根据公司招股说明书显示，公司2024年营业收入为2.99亿元，高于优博控股和靖洋集团；毛利率为-9.69%，均低于可比公司情况；净利率为-79.29%，均低于三者。而在营收增速方面，于2022年至2024年期间，公司呈现较强提升趋势，增速分别为88.74%和35.55%。公司目前呈现持续亏损状态，主要问题来源于产品成本过高，导致销售成本率倒挂。
根据2025年2月，公司D轮融资之后，目前公司估值约为51.60亿元人民币，由此计算得出公司市销率约为17.26倍，公司市销率较高，而可比公司均处于较低水平，故公司估值处于较高水平。
整体来看，公司所在行业较为前列，且国家目前扶持新能源汽车行业，故对碳化硅此类半导体需求将日益扩大，公司产品发展潜力巨大。但从财务方面来看，公司产品成本以及经营效率方面有待控制和提高，经过改善之后，有望于外来实现扭亏为盈。目前公司估值相比可比公司而言，处于较高位置，投资者需谨慎考虑。公司本轮上市融资主要用于生产设备的升级、配套设施的建设以及全球营销网络的实现。
(微信号:jialingt)
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