7月7日 | 中国材料大会 培训通知

中国材料大会是中国新材料界学术水平最高、涉及领域最广、前沿动态最新的超万人学术大会，是面向国家重大需求、推动新材料前沿重大突破的高水平品牌大会。

2023年7月7-10日，“中国材料大会2022-2023”将在广东深圳会展中心隆重开幕。

我们诚邀您参加由迈高科技主办的“中国材料大会-MatCloud+云平台”培训。培训以带领新⼈快速掌握分子模拟+机器学习为⽬标，无linux系统操作和编程经验的材料研发工程师都可在4h内掌握分子模拟和机器学习，开展材料结构成分设计，材料关键性能指标预测，探索宏观实验现象的微观机理，材料物性预测机器学习模型训练与应用。

• 导体/陶瓷/金属/合金等晶体材料体系
• 各类晶体材料的表面结构体系

• 石墨烯/硫化钼/MXene等二维材料体系

• 半导体异质结/金属陶瓷界面等界面结构材料体系
• 小分子等零维材料体系

• 膜材料/阻燃材料/包装材料/包覆剂等高分子聚合物体系

• 轻质合金/高熵合金/储氢合金等金属及合金体系

• 石墨烯/金属团簇/等各种纳米材料体系

• 纤维增强/金属颗粒增强复合材料体系

                MatCloud+的功能范围

结构优化：全优化（晶胞参数和原子位置同时优化），包含约束的结构优化（约束原子位置或晶胞参数），加压结构优化，激发态结构优化。

结构参数：晶胞参数、原子位置、键长、键角、二面角、液滴接触角、浓度分布等。

表界面结构及界面结合能、表面重构、表面吸附结构及吸附能、表面反应、功函数等。

能带结构、电子态密度（总态密度、分波态密度、自旋电子态密度）、HOMO LUMO轨道、费米能级、电荷密度分布、差分电荷密度、原子bader电荷、功函数、自旋磁矩。

红外光谱、拉曼光谱、介电常数、吸收光谱、折射率。

自旋轨道耦合、总磁矩、原子磁矩等。

   弹性常数、体模量、剪切模量、杨氏模量、泊松比、硬度等；

   拉伸模拟、剪切模拟；

   应力应变曲线、抗拉强度、剪切强度。            

熔点；

熵、焓、自由能、零点能、热容随温度变化曲线、德拜温度等。

声子色散曲线、声子态密度

采用Nudged Elastic Band（NEB）+Dimer方法研究化学反应路径，得到过渡态结构、活化能垒、反应路径对应的能量曲线图、反应路径的动画模拟等；

热分解反应；

交联反应及交联结构生成。

体系在温度和压力等外加条件下，结构随时间的演化；支持NVE、NVT、NPT系综。

多种系综NVT、NPT、NVE）下的分子动力学模拟，得到体系在温度 和压力等外加条件下，结构随时间的演化（动力学轨迹），如熔化、反应、拉伸、剪切等动力学过程。

支持的力场包括：（PCFF、CVFF_nocross、 Dreiding、niversal、GAFF2、ClayFF、CHARMM、 GAFF2+Univeral、OPLS-AA）（EAM、MEAM、EAM/Alloy、EAM/cd、EAM/fs、Tersoff、SW、Polymorphic、Comb3）（Reactive）

平衡方法（EMD：Equilibrium Molecular Dynamics）：利用Green-Kubo 方法，计算热通量的自相关函数得到热导。

非平衡方法：（RNEMD: Reverse Non-equilibrium Molecular Dynamics）:对搭建的长晶胞结构，采取加冷热端方法计算温度梯度，推导热导（热传导系数）。

计算聚合物在指定温度区间内特定间隔温度点的密度、体积等，最终自动绘制温度与密度/体积的关系图，得到玻璃化转变温度。

扩散

体系中指定原子/分子/基团的扩散行为，得到均方位移（MSD，Mean Square Displacement），根据爱因斯坦扩散方程确定自扩散系数。用于筛选合适的电子元件封装材料、腐蚀防护材料、渗透膜、药物包覆材料等。

包含平衡和非平衡分子动力学方法，计算纯液体和混合液体在不同温度和压力下的粘度。