下一代Wi-Fi SoC对DDR3的需求激增

消息人士称，Wi-Fi 6技术的渗透率持续上升，已经推动了高密度DDR的需求。入门级Wi-Fi 6/6E设备具有至少2GB的内存。Wi-Fi 6/6E核心芯片短缺的进一步改善预计将推动今年DDR3需求的增长。芯片供应商开始恢复2021年搁置的订单。

Wi-Fi 7 SoC将同时支持DDR3和DDR4。当Wi-Fi 7开始渗透市场时，对DDR3内存的需求仍将保持稳定。入门级Wi-Fi 7设备将配备至少4GB内存。

DDR3虽然需求仍旧很稳定，但是，三星却计划逐步淘汰1Gb、2Gb和4Gb DDR3芯片的生产，并将更多的可用晶圆厂产能转移到CMOS图像传感器的制造上。

此前据业内消息人士称，三星电子已通知客户，该公司将在2022年底之前接受DDR3芯片订单，并在2023年底之前完成交付订单。

消息人士称，三星已经在2021年第四季度暂停了DDR2芯片的生产。

三星电子退出4Gb DDR3市场促使许多设备供应商转向DDR4芯片，其中8Gb DDR4成为主流。消息人士称，尽管如此，从消费电子产品、汽车和网络连接到手持设备的特定设备应用，仍然需要DDR3内存，因为它们的设计限制。

除了三星外，SK海力士是另一家希望逐步淘汰DDR3生产的DRAM供应商。消息人士指出，美光科技没有退出DDR3领域的计划，但美光也不太可能对其低密度DRAM业务进行额外投资。

能够生产DDR3芯片的供应商减少将有助于维持今年的内存价格。直到2022年下半年，全球DDR3内存的供应量仍将受到限制。

消息人士称，从事DDR3领域的中国台湾公司，南亚科技和华邦电子，以及无晶圆厂公司Etron Technology和Elite Semiconductor Memory Technology (ESMT)，最近已开始获得转移订单。

市场观察人士预计，与主流DDR4芯片价格进一步下跌形成鲜明对比的是，DDR3合约价格在第二季度将出现个位数的高位上涨。

华邦电子是全球主要的高密度DDR3芯片供应商之一。华邦电子已经披露了提高其DDR3芯片产量的计划，该产量占公司DRAM总收入的比例将从目前的30%上升到2024年的50%；到2024 年，DDR3占其DRAM总收入的比例将从目前的30%攀升至50%。

华邦表示，额外的DDR3芯片输出将主要是4Gb及以下密度的芯片，并补充说它正在瞄准 DDR3市场份额更大的份额。华邦计划于2022年第四季度开始运营其位于台湾南部高雄的新12英寸晶圆厂。预计第四季度投产后，华邦高雄新厂的月产量将提升至10000片12英寸晶圆，这将使其整体产能提升40%。

华邦还有望将其在台湾中部台中的25nm DRAM芯片产量从12000片增加到15000片，新增产能主要用于2Gb DDR3产品。华邦台中工厂每月可处理约24000片晶圆。

鉴于DDR3对广泛的市场设备应用的需求，华邦表示将在未来十年继续从事该业务。

南亚科技提供密度从1Gb到4Gb的 DDR3芯片。DDR3芯片销售额在2022年第四季度占公司收入的比例已经攀升。