近日，华为公开了“量子芯片和量子计算机”相关专利，旨在解决量子芯片制作难度大、良率低等问题。
据天眼查显示，6 月 10 日，华为技术有限公司公开“一种量子芯片和量子计算机”专利，申请公布号为 CN114613758A。
专利摘要显示，本申请提供了一种量子芯片和量子计算机，涉及量子计算技术领域，以解决量子芯片制作难度大、良率低等问题。
本申请提供量子芯片包括：基板、M 个子芯片、耦合结构和腔模抑制结构；每个子芯片中包括 N 个量子比特，M 个子芯片间隔的设置在基板的板面；耦合结构用于实现 M 个子芯片之间的互连；腔模抑制结构设置在每个子芯片的边缘和/或 M 个子芯片之间的间隙内，用于提升量子芯片的腔模频率；其中，M 为大于 1 的正整数，N 为大于或等于 1 的正整数。
在本申请提供的量子芯片中，以 M 个子芯片的方式组成量子芯片，从而会有效降低制作难度并提升制作良率；并且，当某一个子芯片出现质量缺陷时，也不会导致因质量缺陷所造成的成本大、资源浪费等问题。
根据资料显示，量子芯片就是将量子线路集成在基片上，进而承载量子信息处理的功能，主要应用超导系统、半导体量子点系统、微纳光子学系统等。
目前来看，传统硅基芯片很快将到达天花板，性能方面或将无法适应未来的需求，而量子芯片，量子计算则是未来的发展趋势。
并且量子芯片与传统电子芯片有着本质的区别，不仅在性能上远超电子芯，而且在制造上，无需光刻机。
总之，量子芯片和量子计算机是未来最重要的科技技术，未来量子芯片和量子计算机很可能会取代现有的半导体体系，所以量子技术的突破和掌握是非常重要的。目前，这个领域也汇聚了谷歌、IBM、微软等一些巨头对量子技术的研究。
据悉，华为此前在量子技术上已经有所探索。2021 年 1 月 12 日，华为技术有限公司被授权公开 “一种量子密钥分发系统、方法及设备”相关专利，公开号为 CN108737083B。
华为此次公开这些专利，说明华为对未来技术仍然在持续投入，并且也取得了相应的技术突破。
值得一提的是，今年 4 月，华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，申请公布号为 CN114287057A，可解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。
据介绍，该专利涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。
从海思麒麟的逐渐突破、堆叠封装工艺专利的公布，再到如今的量子芯片专利，华为靠着强大的科研实力不断打破科技壁垒。
最后，近年来，全球半导体行业缺芯愈演愈烈，并且，我国也是全球最大的芯片消耗国，而在这一环境下，正是我们继续夯实发展量子技术，保持领先核心位置的最佳时期。
在未来的量子时代，缺芯状态将大为改观，相信国内的量子芯片，量子软件等等相关产业链将更为完善，这个时候限制光刻机，限制技术也仅仅是一脚可以踢开的绊脚石而已。
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本文来源：OST开源开发者、半导体产业纵横