未来半导体将遍布全球，半导体已经是非常重要的战略产业。作为全球最大的半导体生产地，中国台湾在面临强大竞争压力的同时，拥有前所未有的产业升级机遇。Digitimes总裁Colley Hwang 分析了中国台湾半导体面对的三大压力。
以下是Colley Hwang的解读。
每个地区在产业发展上可能都有自己的弱点。例如，IC设计是日本和韩国的短板。未来，在存储芯片上设计各种逻辑计算功能时，人才匮乏、生态系统薄弱，将使两地难以突破过去纯IC设计的时代。
虽然中国台湾IC设计业蓬勃发展，但除了联发科等少数公司外，大部分IC设计公司仍在使用28nm以上的成熟制程。如果我们知道45nm项目通常需要超过7000万美元的投资，中国台湾在先进设计架构上的战略只能专注于特定领域的突破，而不是全面突破。
英特尔显然是在挤压台积电核心客户的市场空间，例如英伟达和AMD，并在几年内挑战台积电的主导地位。外人很难理解一个企业管理的智慧，但这是一场人人看得见的真实竞争。
我们都明白，整个半导体行业的游戏规则可能会改变。1970年代之前的半导体技术源于许多原始厂商自身的产品需求，如IBM、NEC、西门子、飞利浦等，如今中国汽车制造商已经表达了参与制定芯片规格的意向。
不仅汽车制造商渴望参与定义芯片规格，谷歌、亚马逊、特斯拉和微软也都在建立机制来标准化他们的产品，以迎接人工智能和远程信息处理的机会，而半导体的标准化是实现这些要求的最佳手段。
特斯拉的芯片集成做得不错，已经将电动汽车的MCU总数从2018年的80+减少到50+，未来将逐步将MCU生产从8英寸晶圆厂转移到12英寸晶圆厂。但解决 MCU 短缺问题需要时间，过去一年，占全球模拟IC 30%以上的TI，其模拟 IC 库存一直在缩水。TI多采用45-130nm成熟工艺，产品差异化程度高。每辆汽车可能需要数百个模拟 IC，如果不积极扩大产能，短缺将继续存在。
TI 预计在未来三年内建造 6 座 12 英寸晶圆厂，理论上足以满足 2025 年至 2035 年的需求。但如果包括瑞萨在内的汽车半导体公司，仅将其收入的 5% 用于研发支出并且依靠台积电或联电进行产能扩张，恐怕未来十年供需格局不会有太大变化。
一旦实现标准化，包括中国台湾在内的其他公司将有更好的机会遵循共同的技术标准，并迅速建立生产体系。但中国台湾没有像美国和中国大陆那样的互联网巨头。根据 CB Insights 的数据，到 2022 年年中，在全球 1000 多家独角兽公司中，约一半将是美国公司，约 18% 是中国大陆公司。
美国科技巨头通常是价值数十亿美元的公司。而在开发虚拟货币的过程中，中国大陆公司让台湾省的代工厂制造他们的芯片是有原因的。相对于大陆和美国都有国内市场来支持本土系统制造商，中国台湾显然没有这样的产业发展腹地。
随着汽车即将成为第三款移动电脑，半导体行业发展正朝着软硬件一体化方向发展。
我们相信，本土化生产的需求和可能性会增加，在汽车产业结构发生变化的时候，各类厂商的机会都会到来。
中国台湾的人才短缺问题如此严重，以至于顶尖大学的应届毕业生都被顶尖公司“预订”。然而，不分青红皂白的招聘新员工的经历和职业规划其实是很糟糕的，往往会导致高离职率和人才滥用。
在中国台湾一些著名的半导体公司，第一年的新员工流失率甚至高达15%。半导体行业是时候调整用人观念了：除了制造和研发方面的专业技能，还要考虑到员工的价值观和成就感。否则，他们将只是在公司中可以扮演被动角色的员工。
在美国大力重启半导体供应链的同时，美国的年轻一代对半导体半导体行业的参与越来越少，因此美国公司正在从中国台湾挖人，其经验可以在美国复制。这在留住本地人才方面对中国台湾产业造成了很大压力。根据前 Global Unichip 总裁 Jim Lai 的说法，美国公司在挖角时提供 20-45% 的加薪是很常见的。
人才从哪里来？如果我们看看后端公司在意大利和西班牙的部署，我们就会明白为什么欧洲工程师会在中国台湾工作。
华邦也表示有意从海外招聘IC设计人才。我认为印度、越南和菲律宾一直在试图说服中国台湾公司在东南亚国家设立工厂。所以如果让华邦、宏力等公司先行，讨论从合资到引进人才的各种可能性，或许是中国台湾最好的选择。
先进的封装技术已成为台积电抢夺先进芯片订单的有力工具。现在三星电子也宣布将加强其后端封测技术。封测半导体行业前10大厂商，2021年营收达337亿美元。而前10名约占全球封测半导体行业的90%，因此这个市场规模约为370亿美元。包括台积电、三星、英特尔乃至罗姆的后端封测生产，整个产业的产值将达到397亿美元左右。
7nm及以下节点需要极其精密的制造。台积电这几年不仅积极投入后端技术以掌握上下游技术整合，而且认为后端封测业务是击败三星、获得苹果订单的关键。据了解，台积电的后端工厂位于中国台湾北部的龙潭，但现在正考虑在中国台湾南部的嘉义或云林设立新工厂，以扩大产能。
出于对后段封测业务大担忧，日月光先发制人，2010年先收购环旭电子，2016年与矽品合并。合并后，日月光涉足与封测技术非常接近的精密组装技术。
中国台湾封测产业产值232亿美元，占全球产值的58%，其次是中国大陆，产值95亿美元，占比24%。封测半导体行业在地域上相对分散，马来西亚、泰国和菲律宾是主要枢纽。英特尔在越南胡志明市设有微处理器封装测试中心。
这个半导体行业在台积电的积极参与下发生了翻天覆地的变化，日月光的创新部署也令人印象深刻。曾经被视为劳动密集型产业的封测半导体行业，现在正慢慢走上前列。2021年全球半导体市场规模首次突破5000亿美元，达到5559亿美元。如果大势不变，全球半导体市场可能在 2027 年左右达到 1 万亿美元的里程碑。
过去，中国台湾地区半导体产业能跻身全球前四，关键在于中国台湾优秀的科技人才。然而，优势发挥到极致后，中国台湾的弱点也恰巧在同样的基本制约：人才、土地、水、电的不足。
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编译来源：Digitimes
本文来源：半导体产业纵横