随着晶圆厂扩建延迟，2023年全球制造设备支出将低于700亿美元

半导体制造业似乎在几个月内发生了翻天覆地的变化，多个晶圆厂的建设和扩张放缓或推迟。今天，我们将按公司、特定晶圆厂、地理位置和半导体设备类别来整理这些放缓的信息。

这包括我们听说的台积电、英特尔、三星、美光、SK 海力士等巨头的扩张放缓。本文跟踪了供应链中 112 次正在进行和计划中的扩张。基于此和供应链中的消息来源，我们将分享我们对 2022 年、2023 年、2024 年和 2025 年晶圆制造设备支出的估计，分别用于代工、逻辑、NAND 和 DRAM。

在我们深入预测之前，让我们先对历史数据进行水平设置，因为不同的来源会自由地估计这些数据。半导体行业需要关注的核心指标是半导体收入、产能增加（晶圆制造设备）和现有产能（出货数百万晶圆平方英寸）。

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决定晶圆厂和行业利润的关键指标是每单位硅面积的收入。因此，我们非常密切地跟踪该指标以及容量增加。随着 2021年每平方英寸收入的快速增长，行业利润率飙升。这一指标不会保持这么高。当前和未来的晶圆厂扩建将使其低于历史水平。

这里的大部分统计例子都超过12英寸、制程从90 nm到 28 nm。这些节点的每平方英寸出货收入往往要低得多。他们继续增加出货平方英寸的大部分，尤其是在中国晶圆厂。

为了更深入地了解历史数据，以下是我们按半导体器件类型划分的前端晶圆制造设备数据。

半导体数据统计机构 Semi 将其 2022 年的数据同比增长降至仅 9%，但在本文预测中，他们的数据落后于现实。2022 年 全球晶圆厂设备（WFE）与 2021 年相比下降了 0.6%。2022 年至 2025 年的支出细目将在本报告末尾显示。市场非常活跃，特定晶圆厂和整个细分市场在 2022 年之后都会出现延迟。中国是过去几年增长的最大贡献者。中国晶圆制造设备采购量将同比下降 14%，主要是由于利用率迅速下降。

占据延迟扩产大部分的品类是存储，美光、三星、SK 海力士、铠侠和西部数据均表示了对于未来的悲观。

美光首席执行官 Sanjay Mehrotra表示：“我们大幅削减了资本支出，现在预计 2023 财年资本支出约为 80 亿美元，同比下降 30% 以上。WFE 资本支出将同比下降近 50%，这反映出我们的 1-beta DRAM 和 232 层 NAND 的增长速度与之前的预期相比要慢得多。”

其他内存供应商也将效仿，三星和铠侠宣布削减价格、晶圆开工或制造设备支出。值得注意的是，美光和其他公司将继续建造晶圆厂设施，并保持现有的 EUV 订单到位。他们将大大推迟在 DUV 和其他制造工具上的设备支出。NAND与 DRAM 行业的支出概况和削减程度将有所不同。

在英特尔方面，随着业务大幅放缓，英特尔是否会削减产能扩张支出存在许多疑问。本周，Randhir Thakur 博士和 Pat Gelsinger 在英特尔创新大会上回答了这些问题。

英特尔 CEO Pat Gelsinger表示：“上一次衰退持续四五年是什么时候？它对行业的影响可能会持续几个季度，比如两个、三个或四个季度。你不能被短期财务驱动。我们是长期投资。这就是我们的策略。”

这句话与他们告诉一些供应商的话形成鲜明对比。目前，供应链已经传出供应商被取消订单。

这些削减与马来西亚封装设施建设和其他地区的晶圆厂有关。虽然大多数媒体都认为之前的引述是英特尔不会放弃支出的证据，但我们希望特别关注同一回应的这一部分。Pat Gelsinger说到：“我们需要谨慎管理我们的现金。”

由于个人电脑业务的崩溃和服务器的重大份额损失，英特尔必须非常密切地管理其营运资金。“短期”业务问题已经影响了他们最初的扩建计划。通过供应链中的多个来源，SemiAnalysis 可以确认最近需求的显著下降导致英特尔对所有供应商采购订单进行审查。英特尔至少部分受到短期营运资金担忧的推动。

转向台积电这个行业巨头，由于明年第一季度 7nm 晶圆的产能过剩，他们正在放缓建设步伐。3nm 节点的扩展也非常缓慢。与之前的计划相比，N3 的扩建计划要温和得多。作为参考，我们预计台积电在初始出货后约 1 年的 N3 工艺系列每月将增加 45,000 片晶圆。将此与 N5 和 N7 构建相比，在初始发货后仅约 6 个月内，晶圆开始每月超过 45,000 片晶圆。

尽管英伟达削减了 5nm 的扩建项目，但其他台积电的扩张项目将放缓。亚利桑那州的小型工厂已经落后于计划。特别是，中国台湾高雄的 giga-Fab 22（28nm/7nm）在 7nm 产能方面正在显著放缓。

三星也在大幅削减扩建。这不仅与存储有关。这是由于移动领域的大幅放缓、代工和系统 LSI 的份额损失。特别是，三星向平泽 P 晶圆厂设备的扩张正在放缓。值得注意的是，三星的 3nm 节点没有真正的旗舰 Exynos 产品。即使是 2024 年的旗舰智能手机芯片Exynos 2400，仍然基于其较旧的 4nm 级技术。奇怪的是，尽管封装行业的放缓程度远大于晶圆级制造行业，但三星仍在越南新工厂接手晶圆级封装设备的订单。