电子设计自动化(EDA)行业始于1980 年代,主要由测试和PCB行业推动。测试行业专注于仿真,以便可以开发和优化测试向量集。随着系统规模的增长,PCB行业需要帮助管理复杂性。
这种复杂性很快就被IC的复杂性所掩盖,并且与犯错相关的成本猛增。原理图捕获和仿真的融合标志着该行业的诞生,随之而来的是作为在工具之间移动信息的手段的抽象寄存器传输级(RTL)和电子设计交换格式(EDIF)的建立。
自动化的第一步是在门和晶体管级进行布局布线,几年后是逻辑综合,将RTL与物理层连接起来。从那时起,流程得到了系统的改进和改进,而技术扩展带来了许多新的挑战。
2000年左右,业界试图定义和构建一个新的、更高的抽象级别,称为电子系统级(ESL)。这确实是硬件/软件协同设计的第一次尝试,虽然它确实产生了一些新的成功工具,如高级综合,但ESL在大多数方面都是失败的。
但这种需求并没有消失,最近,在RISC-V的迅速接受和围绕开源处理器架构的不断发展的生态系统的推动下,它又出现了复苏。
ESL试图通过考虑什么应该在软件中执行,在哪个处理器上,或者需要在硬件中执行什么来满足性能目标,以及如何连接它们来定义最佳芯片设计。这在当时被证明是一项过于复杂的任务,并且提供的好处太少。
对于RISC-V,许多人都有更严格的目标。如何优化处理器核心以执行特定任务。通过正确的分析水平,与使用标准组件或IP并优化实施所达到的效果相比,他们可以将整体指标(无论是面积、速度、功率还是它们的组合)提高几个数量级。
他们不能做的是加速他们定义的处理器的实现和验证。令他们中的许多人感到沮丧的是,与他们已经完成的优化相比,他们可能从传统EDA流程中看到的优化种类微不足道。他们不关心设计最终是否在最佳值的5%以内。如果他们能更快、更可靠地做到这一点,他们可能愿意放弃更多。
这是EDA行业可能被颠覆的领域,这是Clayton Christensen在他的“创新者困境”一书中描述的经典颠覆。它是一种EDA流程,远不及现有流程那么复杂。它可能包括许多设计限制,通常隐藏在处理器架构中,这将使某人能够在传统EDA流程的时间和成本的一小部分内创建基于处理器的系统。
是的,它会为EDA工具的现有用户带来较差的结果,但它会让新一类设计师考虑定制解决方案,而他们过去依赖于现有的组件。这些可能是针对物联网类型设备的小型芯片,但它们可以通过为特定应用提供更小、更便宜、更高度调整的芯片来提供比现有选择更大的收益。
现有的EDA公司不太可能接受这些客户,他们不愿意在此类工具上花费大量资金。它同样不太可能来自开源运动,这需要相当多的公司聚集在一起,基本上预付这些工具的构建和维护费用。当今存在许多足够好的工具技术,它们不必应对最新制造节点的挑战。
它需要有人制定出一套很好的限制来简化流程。他们必须找到一种方法来简化流程,使其成为按钮,不仅在实施方面,而且在验证方面。也许那来自一种新的语言或抽象。也许用户甚至不必以他们今天能够识别的方式查看硬件。
这只是特定领域EDA流程的一个示例,它可以利用来自限制设计方面的固有简化。可能还有更多,即使进入该行业的投资增加,我怀疑任何资金都会进入这些类型的流动。他们背后的公司只是不够大,或者不够重要。
颠覆总是有可能的,而且一个行业越是说不太可能发生,他们就越有可能不寻求新的方向或新的客户。他们专注于提供现有客户的需求。
来源:半导体行业观察(ID:icbank)
内容由半导体行业观察编译自semiengineering
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