3月29日，2023无锡经开区集成电路产业恳谈会（上海专场）在沪举行。40余家在沪集成电路领域知名企业、跨国公司以及高校院所、投资机构济济一堂，同叙合作友谊，共话协作发展。现场，8个集成电路项目签约落户我区太湖湾信息产业园，涵盖算力、电源管理、第三代半导体、光电、传感器等细分领域，签约总金额8.5亿元。
党工委书记、管委会主任杨建平参加活动并讲话。
恳谈会现场，气氛热烈。来自时擎智能、芯导电子、前诺德半导体、上海新微、西门子、环旭电子、临芯投资、全芯智造等十余家企业、机构的嘉宾代表先后发言。这其中，既有与经开亲密合作的老朋友，也有慕名而来的新伙伴，大家紧扣集成电路重点产业“建圈强链”畅所欲言、各抒己见，对经开区的营商环境充分肯定，对今后的发展前景充满期待。
杨建平认真聆听、不时记录，感谢大家长期以来对经开区域建设以及集成电路产业发展的关心支持，对于大家提出的意见建议，将充分听取、深入研究、逐项推进。
“分工协作、发挥各自的优势，是合作的‘底座’。”杨建平说，上海高端人才优势明显，无锡在生产制造、封装、测试等方面具有成本优势，期待在座企业能把自身角色定位和地方优势结合起来，与经开区携手探索“研发设计在上海、加速和产业化在无锡”的差异化合作模式，共同推动形成无锡经开区半导体产业集群，打造太湖湾科技创新带核心集聚区。
经开区也将聚焦中小型集成电路企业的痛点和难点，在专业化的公共研发平台、孵化器、代工服务、人才平台等方面加强与行业企业的深度合作，积极构建覆盖天使投资、VC/PE、创投、产投等企业发展全生命周期的专项基金，着力打造科技金融生态圈，同时，以辖区智慧城市、智慧交通、智慧工厂、智能网联汽车产业园建设为抓手，持续拓展更多领域应用场景为企业赋能，推动集成电路中小、小微企业能够在无锡生根，从无锡出发走向全国。
杨建平发出诚挚邀请，希望各位业界精英、投资大咖、企业高管能在三、四月份这个无锡最美的时间，到无锡走一走、来经开看一看，双城联动、美美与共，让两地在优势互补中催生更多协同发展新可能，演绎新时代里精彩绝伦的“双城情缘、产业之恋”。
太湖湾信息园负责人在现场作经开区集成电路产业投资环境推介。
签约企业代表上海芯导电子科技股份有限公司副总裁陈敏表示，无锡半导体产业发展早，产业基础雄厚，企业很早就有布局的想法，随着企业2021年成功上市，在无锡布局的愿望也愈发强烈。在经开区领导的大力支持与帮助下，今年年初，我们在经开区太湖湾信息园成立了子公司，希望借助无锡当地产业的集群效益和优势，能够为企业带来更大的增长空间，也希望能和在座的产业界的同仁们深度合作、实现共赢。
现场嘉宾代表中国科学院上海微系统与信息技术研究所副所长、上海新微半导体有限公司董事长狄增峰说，经开区作为无锡最年轻的板块，能吸引到我们这些上海的企业落户，正说明了经开区在资源禀赋、政策等各方面有着非常大吸引力。在此呼吁更多的企业到经开区落户，抱团发展，与经开区携手共创美好未来。
