四十多年前，无锡运河畔，点亮一簇“芯”火。
当下，持续擦亮集成电路地标产业“金字招牌”，无锡同“芯”合力、向高攀登。
进入后摩尔时代，面对新的挑战和机遇，无锡更是把壮大发展集成电路产业作为因地制宜加快发展新质生产力重要内容，朝着2025年实现产值2800亿元的目标矢志前行。
追“芯” 迎来“黄金发展期”
记者从长电科技获悉，今年一季度以来，长电科技经营态势稳健向好，实现同比双位数增长的可喜业绩：实现营业收入68.4亿元，同比增长16.8%，连续两个季度实现收入同比增长；实现净利润人民币1.3亿元，同比增长21.7%。
企业经营稳健向好的背后，源自于面向高性能先进封装及其核心应用的先发布局。公司加大对先进技术领域的投入力度，多维扇出异构集成XDFOI技术平台已在旗下多家工厂稳定量产，向国内外客户提供面向小芯片架构的先进封装解决方案，满足高性能计算、高带宽存储等领域的封装需求。
着眼于未来发展，紧抓市场机遇，公司向全资子公司长电科技管理有限公司增资人民币45亿元，进一步完善产业布局，拓展汽车电子、存储及运算电子等业务，提升公司的核心竞争力。伴随着半导体市场持续复苏，长电科技在高性能存储、高性能计算和高密度电源管理等领域加速产能释放和客户联合创新，在全球半导体产业链上发挥更为重要的作用。
面对AI和存储芯片进入增长期、汽车和能源芯片进入整理期、装备和材料国产替代进入加速期机遇，在龙头企业引领带动下，无锡重大项目产能持续释放，集成电路产业发展延续强劲势头，迎来黄金发展期。
今年1-4月，全市规上集成电路企业实现产值960亿元，同比增长9.2%。其中，集成电路设计、封装产业分别同比增长6%和7%。值得关注的是，集成电路装备产业产值同比增长高达95%，集成电路材料产业产值同比增幅23%，展示出无锡集成电路装备和材料产业强劲爆发力。
“受益于国内晶圆制造厂新扩产能带来的设备、零部件、材料需求增长，叠加设备国产化率持续提升以及产业链自主可控的急迫性需求，无锡集成电路装备和材料产业整体爆发趋势依然不变。”市工信局电子信息产业处副处长朱立新告诉记者，预计未来5年，会是无锡集成电路装备和材料产业的黄金发展期。
造“芯” 稳居集成电路“一线城市”
指甲盖大小的芯片，从原料到成品，包含了上千道工序，作为全国少有的集成电路全产业链发展城市，无锡构建涵盖设计、制造、封测、装备、材料等全产业链产业图谱，综合实力稳居国内“第一方阵”。
规模越来越大
根据行业协会统计，2023年无锡集成电路规上产业产值达2400亿元，全国城市排名第２。设计、制造、封测“核心三业”规模约占全省1/2、全国1/8，分居全国城市第5位、第3位、第1位，成为全国发展的重要一极、全省布局的关键“一核”。
企业越来越强
成功培育引进了华润微、华虹、海力士、长电科技、卓胜微、盛合晶微、中科芯等一批“航母级”企业，聚集链上企业600余家。
生态越来越优
全市拥有12万人的高素质专业人才队伍，东南大学集成电路学院、北京大学无锡EDA研究院等先后落地，江南大学、无锡学院、太湖学院、江苏信息职业技术学院先后设立集成电路学院；集聚了江南计算技术研究所（56所）、中电科第58研究所、先进技术研究院等高层级平台，建成了国家集成电路“芯火”双创基地、国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心等一批国字号载体平台。
后劲越来越足
全市现有总投资超1300亿元的8个在手集成电路重特大项目，在建5亿元以上重大产业项目43个，国家集成电路产业投资基金一期在锡投资超百亿元。华虹二期、中车中低压功率器件项目、先科半导体电子信息材料项目、长电微晶圆级微系统集成高端制造项目、盛合晶微三维多芯片集成封装项目等重大项目全速推进，为产业发展再添新动力。
为不断壮大集成电路这一地标产业，无锡提出“一二三四五”发展路径：
“一”就是加快建设国内一流、具有国际影响力的集成电路地标产业；
“二”就是做大做强信创芯片生态圈、车规级芯片创新圈、高端功率半导体产业链、第三代半导体产业链“两圈两链”；
“三”就是大力优化设计、制造、封测“核心三业”比重；
“四”就是持续深化设计与制造封测、装备材料与制造、零部件与装备、产业与资本人才“四个对接”；
“五”就是不断夯实产业政策、特色园区、重大项目、高端人才、服务平台“五大发展支撑”。
无锡“一芯一意”，拿出“做一个成一个”的干劲，努力为全省全国产业发展勇挑大梁、多作贡献。
强“芯” 锻长板强弱项抓变量
进入后摩尔时代，面对新挑战，无锡有“缺什么补什么”的魄力。
聚力锻长板、强弱项、抓变量、求突破，无锡不断夯实提升全产业链既有优势，特别是在以信创应用突破高端计算芯片、以Chiplet引领先进封装技术、以成熟制程牵引装备国产化等方面更好发挥战略基石作用，奋力在局部领域、关键环节形成更多标志性成果、引领性突破，打造国家集成电路产业发展的重点支撑城市。
“锚定主攻方向，无锡补短板、拉长板、锻新板，推动‘核心三业’比例向4:3:3优化。”市工业和信息化局局长冯爱东告诉记者。
设计业重在架构
聚焦“链主”企业、细分领域头部准头部企业支持壮大，大力扶持CPU、GPU、FPGA、AI和存储器等数字芯片设计企业，推动更多设计企业向系统解决方案提供商转型，形成更多爆发式增长点；
制造业重在规模
鼓励重点企业加快重大项目建设，扩大生产规模，推动产线技术持续升级，鼓励模拟电路、功率器件设计公司向垂直一体化IDM模式转型；
封测业重在先进
大力发展晶圆级封装、2.5D/3D封装和Chiplet等技术，鼓励建设高等级实验室和创新联合体；打造封装测试领域国家级“双中心”，巩固无锡在封装技术上的全国领先地位。
“无锡拥有集成电路装备与零部件企业近百家，在集成电路刻蚀设备、薄膜沉积设备、光刻设备、清洗设备等主要装备与关键零部件等领域均有布局，大部分能满足成熟制程工艺要求，部分能满足先进制程工艺要求。当下，装备和材料国产替代进入加速期，无锡集成电路装备和材料产业也呈现整体爆发态势。”市半导体行业协会秘书长黄安君告诉记者，“市半导协将持续做好装备企业与制造业企业、零部件企业等的系列对接活动，推动各类资源加速集聚、有效衔接、融合发展，助力无锡加快建设国内一流、具有国际影响力的集成电路地标产业”。
太湖之滨，“芯”潮澎湃。
造“中国芯”，无锡矢志不渝，未来可期。
来源：无锡博报
