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粘接：当点胶过程含有气泡时，比如手机中框点胶时，会影响粘接效果，强度会降低，导致开裂等不良现象，起不到粘接的强度要求；
灌封：当灌封有气泡时，有可能会引起其他的影响，比如点火线圈的灌封，要求是0气泡的，如果有气泡存在，气泡在高压放电的情况下，气泡会膨胀，有可能会有爆裂或者寿命失效的情况发生；
包封：元器件包封应用时，当胶水包含有气泡时，首先会影响外观，其次还起不到包封的作用，会有导致零件失效的可能；
填充：比如Underfill的应用，气泡未填充完全，当热胀冷缩时，气泡会膨胀或者缩小，会引起焊脚的松脱失效的风险；
密封：比如防水粘接密封应用时，会有密封强度失效的风险，达不到防水、防尘的要求。
02 气泡产生的原因有哪些，
如何去判断呢？
气泡原因总体来说，可以分为内部和外部两大块，内部就是胶水本身的原因，外部就是施胶的过程中导致的原因。
如何去判断？
1、运输方式：是否按照胶水的环境要求执行。
未到常温状态不能打开后盖；
不能用手握住胶水瓶身，只能拿非胶水的部分；
按照回温时间执行，不能加热或吹热风将其加速回温。
垂直放置，让胶水达到比较稳定的状态再进行点胶。
外部：气泡产生的外部原因主要在于：施胶的过程中的管控。
1、元器件的表面不平整。
2、元器件的表面洁净度不够。
3、点胶的参数设置不合理。
4、温度，内部和外部温度影响。
5、驱动部件影响。
6、密封件影响。
7、点胶配置影响。
8、点胶路径顺序及优先级影响。
9、过胶的流道，胶水流速不顺畅，气压不稳、活塞摩擦力不均匀、活塞和胶水面分离、拐角包裹气泡、气泡涡流不能及时排除、流道有污染物或者杂质等等影响因素。
气泡产生的原因有这么多，我们应该怎么样来进行分析和排查呢？
03 如何锁定原因，并进行预防？
望
闻
就是听，听各个部件的声音是否有异常，比如喷射阀喷射时，撞击的声音是否清脆，干净不拖泥带水，如果有沉闷的声音，可能就要分析是电磁阀还是其他运动部件的原因了；另外就是听客户或技术支持对问题的反馈，都有哪些现象。
问
出现气泡有无规律性，什么时候发生的，早上、中午、晚上、凌晨？更换胶水后？哪个机台发生的，谁进行了什么操作等等，使用5W1H的分析工具，就可以大概能知道问题点出现在哪里。
切
就是验证测试分析，调试参数，更换配置，清洁部件等方法来验证，最常用的就是更换一支新胶水，看看是否有改善；参数调节，调节影响气泡的参数，减少撞击的力度等，看是否有效果；更换喷嘴、撞针、密封圈等，让喷射次数减少，就能达到所需的胶量；阀体工作状态是否正常，是否有动作不干脆的现象，如果有就必须要进行更换，而不是凑合还能用，那就会存在气泡发生的风险；当然比较微观的分析，我们可以借助于类似高速摄像机进行慢动作的拍摄，肉眼比较难观察的现象进行分析
以上是本期黄sir讲堂的全部内容，在点胶制程中我们会遇到各式各样的工艺问题，您也可以通过底部留言区与我们互动。如果您有想要了解的点胶工艺课题，也可以在底部留言区告诉我们，说不定下一期就是您所期待的课题哦！
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