半导体专用点胶封装设备
专为半导体行业应用而开发的全自动在线式点胶系统，适用于半导体行业的各种点胶工艺应用。
- Flip chip underfill
- Dome coating
- Dam&fill
- Glob top
- No-flow underfill
- Solder paste
- Silver paste
- Flux
- TIM
- Wafer underfill
- Wire encapsulation
01.
双驱动态双头点胶系统
• 龙门双驱 • 快 • 精 • 高
快 最大加速度可达1.5g，是传统点胶设备的1.5倍以上；
精 定位精度±0.02mm以下，是传统点胶设备的2倍以上。
高 双头同步高速点胶，效率是传统点胶设备的1.8倍以上。
• 适用于凹凸不一/角度不一的拼板产品同步点胶；
• 双阀变频同步点胶；
02.
在线式百级无尘高速点胶系统
• 百级无尘 • 全自动上下料
该系统为各种复杂的半导体芯片封装精密点胶应用而设计，采用原装进口直线电机，精密导轨，电控元件，气动部件，运动线缆，均按行业百级无尘标准设计。
• Max 加速度可达1.5g，是传统机型的1.5倍以上
• 异步双阀，灵活拓展各类工艺
03.
在线式半导体行业喷射点胶系统
• 高柔性 • 高精度 • 高稳定性 • 高产能
直线电机搭配微米分辨率光柵尺闭环控制，该系统为半导体芯片封装的精密点胶应用而设计，点胶区域达到350mmx500mm。
三段式 真空吸附加热
半导体专用清洗设备
大气式等离子表面处理系统是专为半导体、电子、SMT、光学、医疗等各个领域应用而开发等离子处理系统。
高效的、安全友好的、多制程的等离子创新技术。
该系统是通过消除传统真空式等离子体处理的等待时间，带来巨大产能和整体良率提升，同时能确保安全地处理所有敏感性电子元件。
100mm宽等离子在线式批量处理
相比传统方式效率提升2-5倍
成本降低30%以上
100%中性等离子
对敏感电子元器件
不产生静电.火花.电弧.粉尘.高温.水波纹.紫外线
不会对产品带来任何伤害
更为安全友好。
多机型配置选择
01.
拓展型设备
• 高灵活性 • 高兼容性 • 小巧型平台
氩气等离子处理 Wafer，Die ，Lead frame引线框架， PCB板，显示屏，LED，医疗器材等，清洗和活化产品表面，增加润湿性和改善表面特性。
02.
Lead Frame工艺专属设备
• 高速 • 高柔性
全自动 Lead frame专用Plasma清洗设备，最大UPH1800且同时兼容不同尺寸产品，氩气等离子处理，去除 Lead frame表面氧化物。
﹀
同期，我们还对
半导体芯片封装点胶
Wafer&芯片封装等离子清洗
进行产品及工艺分享
分享时间：
3月17-18日
每天2场
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玩出新花样
超级大奖带回家
END
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深圳市轴心自控技术有限公司
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