直击现场 | axxon华丽亮相

10月10-12日

LEAP Expo 2019

深圳 ● 会展中心  2号馆 2B20

正持续升温！

10月10日，华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（暨华南慕尼黑）终于拉开帷幕。今年的LEAP Expo覆盖华南地区，浓缩了整个行业精华，四展联动，提供观众一站式采购体验。

在精英云集的智能制造产业链业界，axxon作为本次核心展商之一，华丽亮相，旨在打造自主研发、效率更高、品质更好、成本更低的专业点胶设备，开创智能制造大时代。

您的每一次驻足，

都将共同翻开智能制造的新篇章。

新的发展，智能制造离不开创新。

融合创新，将是工业时代的必要条件。

展台看点一

双工位点胶系统

系统运行时，产品定位与点胶作业分开至两工位，并行作业，实现效率提升。产品送入机台后，先运行至识别工位进行视觉定位，包含Mark点识别或直边/圆弧边抓取，获取产品位置或变形量，后运行至点胶工位，点胶工位根据识别工位规划的路径进行点胶作业。

• 高性能、低成本
• 双Y轴并行作业，高效率
• 强大的视觉定位系统

展台看点二

高速锡膏喷射系统

Au系列锡膏喷印系统，可适应非平面PCB产品（<0.4mm高度差），锡膏厚度可控，用户可以在不同位置控制不同锡膏厚度，可在元器件上打锡膏，适用于层叠工艺，效率高，不需要等待钢模板等特点优势。

展台看点三

新型In-line连续式等离子表面处理技术

专为半导体和电子组装而设计的连续式表面清洁处理 ，适用于高产能、在线连续式生产 • 适用于无尘室。

大气式氩气辉光等离子具备快速、干净与安全的特性

• 可在三防胶涂敷前，对PCBA表面进行处理，提高三防胶和PCBA表面润湿性。
• 硅晶圆清洁应用：处理速度为真空式的50倍，同时可以避免微尘粒子污染。
• 整合在固晶(Die attach)、打线(Wire bond)、封胶(Mold)等制程前，减少站间运输时间，提高产能。

展台看点四

高精密性选择涂覆整体解决方案

应用于涂覆、接触式点胶，也是可以集成多种闭环监控模块的智能型生产设备，非常适用于在线和大批量生产。

• 最多可扩展至4个喷胶头，支持多种应用

• 离线编程软件让编程更简单

• 维护便捷

现场花絮

现场技术分享

axxon团队合影

在这场精彩的狂欢派对中，

axxon聚焦行业目光，

配合专业的技术团队及讲师，

现场气氛持续热烈。

未来两天，

axxon也将继续为您带来别样的点胶制造秀场！

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一睹为快

axxon与您不见不散！

深圳会展中心  2号馆 2B20

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深圳市轴心自控技术有限公司

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