本川智能（300964.SZ）简易投研报告
一、公司核心概况
基本信息：2005年成立，2021年深交所创业板上市，国家级专精特新“小巨人”企业，聚焦高品质、高精度、高密度印制电路板（PCB）研发生产，核心定位“小批量、多品种、快速交货”。
核心布局：深度绑定“商业航天+军工电子+6G通信”赛道，是高端特种电路板核心供应商，产品覆盖高频高速板、刚挠结合板等多品类，层数最高达30层。
市场布局：在南京、深圳、珠海及泰国设生产基地，60%产品出口欧美澳市场，服务近千家活跃客户，含华为、中兴、宁德时代等龙头企业。
二、核心优势与业绩表现
（一）核心竞争力
1. 技术壁垒：5G基站天线用中高频多层板市占率国内前三（超15%），布局6G、太赫兹通信等前沿领域，拥有专利83件，高频段信号传输损耗控制能力领先。
2. 赛道卡位：产品适配低轨卫星、无人机、AI服务器等场景，契合商业航天、低空经济、AI算力爆发等产业风口，6G相关毫米波产品已获小批量订单。
3. 客户优质：深度切入全球顶级通信设备商与汽车电子龙头供应链，客户结构稳定且质量优异，为业绩提供确定性支撑。
（二）最新业绩（2025年前三季度）
营业收入6.14亿元，同比增长43.11%；归母净利润3307.62万元，同比增长56.23%。
扣非归母净利润3023.01万元，同比大增142.98%，第三季度单季净利同比激增109.52%，盈利能力显著提升。
产能释放成效显现，固定资产较年初增长39.72%，成本控制有效，营业成本增速低于营收增速。
三、行业趋势与发展机遇
行业景气：全球PCB市场2024-2029年复合增长率约5.2%，中国占全球比重超58%，AI服务器PCB细分赛道复合增速超50%，5G/6G迭代、新能源汽车发展持续驱动需求。
增长机遇：6G商业化落地在即，公司技术储备先发优势明显；低轨卫星组网推进与低空经济爆发，打开增量市场；泰国基地助力拓展东南亚市场，规避贸易风险。
四、风险提示
1. 技术迭代压力：IC载板、高阶HDI等领域与行业龙头存在差距，需持续投入研发。
2. 产能消化风险：新增产能达产后需匹配市场需求，且存在新增折旧摊销压力。
3. 外部环境风险：外销占比超60%，国际贸易政策变化可能影响出口业务；行业竞争加剧可能导致毛利率承压。