9月23日，第 25 届中国国际工业博览会（CIIF）在国家会展中心盛大举办！本届工博会以“工业新质 智造无界”为主题，设置九大专业展区，吸引超2000家企业汇聚一堂，共话工业与半导体产业未来发展方向。
作为高速接口 IP及解决方案领域的创新力量，晟联科携三大核心技术成果亮相，112G/56G SerDes、PCIe 6.0、32G/16G UCIe 三大展品引爆关注，更迎来领导莅临指导，用技术实力书写行业创新答卷。
CIIF2025
晟联科IP，筑牢数据“核心基座”
为适配 Chiplet 芯粒技术发展、AI 算力集群扩容等需求兴起，晟联科凭借持续的研发投入与市场实践沉淀，构建起涵盖低功耗、低延时的高速接口IP及解决方案，成为高性能计算HPC、数据中心 、服务器芯片等领域的可靠伙伴。
▲晟联科高速接口 IP及解决方案展示
晟联科此次重点展出的112G SerDes IP，是团队近期在高速接口领域的代表性成果。112G SerDes支持 42dB@112G PAM4 长距离传输。不仅可以实现芯片间的 Chip-to-Chip 高速互连，让分布式运行的多Die集成为一颗高性能运行的芯片，做到低延时，高速率。还能覆盖芯片模组、背板到直连电缆的高速传输，完美适配 HPC SoC 同构/异构架构。
同步亮相的还有国内首款商用发布的PCIe 6.0 IP，能够在高插入损耗信道下实现可靠传输，每通道支持64GT/s的传输速率，可配置到16条通道。
32G/16G UCIe是芯片互联的 “协同桥梁”。晟联科现场展示了16G UCIe IP在不同损耗信道下优异的眼图数据，提供Debug/CP/FT测试、错误注入、实时眼图扫描、多种Loopback模块。
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多位领导莅临指导，肯定落地价值
展会期间，晟联科展位还迎来浦东新区副区长李慧（图1）、浦东新区科经委主任汪潇（图2）、张江科建办集成电路产业处杨伟民（图3）等多位领导的关注和指导。
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领导们在展台前驻足，认真听取了晟联科关于 112G SerDes、PCIe 6.0、32G UCIe IP的技术特点、应用场景及产业化进展的介绍，尤其关注了产品在高性能计算、数据中心等应用中的落地价值，对晟联科在高速接口 IP 领域的技术创新成果给予高度认可。同时鼓励晟联科持续深耕核心技术，加快技术成果转化，助力我国高端芯片与工业电子领域的自主可控发展。领导的肯定与指导，为晟联科未来的创新发展注入了强劲信心。
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以创新破局，赋能产业智能升级
依托本次工博会展现的技术成果，晟联科未来将持续以市场需求为导向，深耕高速接口 IP 核心技术，满足客户对海量数据传输的高可靠、低功耗和低延迟的需求，以技术创新为半导体产业高质量发展提供关键引擎。
本次工博会持续到9月27日
#晟联科#
5.2H 馆E122
张江科学城展区
国家会展中心（上海）
期待您的莅临
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