杭州市 –2025年5月6日 – 杭州联芯通半导体有限公司（简称联芯通）是Wi-SUN系统单芯片和网络软件设计的领导厂商，提供智能电网和物联网通信解决方案，联芯通近日宣布其VC735X SoC成功被Wi-SUN 联盟认证为首批取得Wi-SUN Profile for FAN 1.1 (Router与 Border Router) – FAN 1.0+ and HP证书，适用频段为902-928MHz。
WSA 0404: Wi-SUN Profile for FAN 1.1 (Router) – FAN 1.0+ and HP
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WSA 0407: Wi-SUN Profile for FAN 1.1 (Border Router) – FAN 1.0+ and HP
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VC735X是联芯通的新一代无线SoC，一款具有OFDM/FSK 并发的Wi-SUN FAN RF Mesh 无线 SoC，是物联网网络和传感应用的完美解决方案。
Wi-SUN FAN 1.1 更新包含以下两大特点：
1. 更高的传输速率
新的 OFDM PHY 规范，支持速率从 150 kbps 提升至2.4 Mbps。
联芯通VC735X 更可提供高达 3.6 Mbps with 64-QAM 的私有(proprietary)传输速率。
2、多种传输速率切换
由于使用场景不同，产品可选择性支持FSK、OFDM或不同传输速率的切换。
联芯通VC735X更可支持FSK与OFDM任何一种data rate的并发。
联芯通VC735X技术特性：
n Highest data rate Sub-GHz Wireless SoC
l FSK: 50/100/150/200/300/400/600
l OFDM: 2.4 Mbps with 16QAM on 802.15.4x.
l OFDM: 3.6 Mbps with 64QAM
n RF Parameters
l RF Bands: 850-960, 430-520, 300-330, 230 MHz
l Tx Power: FSK: 20 dBm. OFDM: 17 dBm
l Rx Sensitivity: FSK: -108 dBm/50Kbps. OFDM: -93 dBm /2.4Mbps
n Adaptive Modulation
l Modulation: OFDM, FSK
l OFDM, FSK Concurrent & Co-existence
n MCU
l ARM Cortex M3 32-bit MCU (max. 120 MHz). 2 MB Flash, 256 KB SRAM.
l AES 128/192/256-bit
l Support Wi-SUN Protocol: FAN1.0 & FAN1.1
关于杭州联芯通半导体有限公司
联芯通是一家长距离、大规模、自动组网的物联网通信芯片与软件设计公司，拥有完整的通信解决方案，包括Wi-SUN、Homeplug AV & GreenPHY、HPLC、G3-PLC，无线有线融合双模通信方案。作为国际通信规范的贡献者，联芯通参与Wi-SUN FAN 1.1及G3-PLC&RF混合双模规范的制定。联芯通为智能能源、智能城市、智能住宅、智能传感市场应用提供了高可靠、低成本、低功耗的通信方案，目标成为广域大规模物联网通讯芯片与组网软件解决方案的领航者。
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关于Wi-SUN 联盟
Wi-SUN联盟成立于2012年，是一个由业界公司组成的全球非营利性组织。Wi-SUN联盟的发展愿景乃是基于网状网络协议IEEE 802.15.4g技术规范，通过测试和认证计划提供强大的产品连接性，发展Wi-SUN生态系统，实现智能城市和智慧公用通信网路的互操作性。
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