9月25日-9月27日，中国集成电路设计创新大会暨IC应用展（IC Show-ICDIA 2024）将在无锡太湖国际博览中心盛大召开。
IC Show-ICDIA 2024以“应用创新、打造新生态”为主题，围绕IC设计与创新中国芯 ，RISC-V生态等内容交流和研讨。共探集成电路设计领域创新成果、热点方向、最新技术、产业进展及未来应用。
ICDIA-IC SHOW
晟联科演讲预告
9月27日 AI大模型赋能芯片设计
演讲人
汪成喜，晟联科高级市场总监
演讲主题
SerDes+UCIe：大算力芯片C2C和D2D高速接口IP整体解决方案
演讲时间、地点
9月27日 ，10：40-11：00
无锡太湖国际博览中心 A4 馆主会场
ICDIA-IC SHOW
IC应用展
本次IC应用展上，晟联科将会重点展示112Gbps 高速SerDes+16/32G UCIe高速接口IP整体解决方案，演示信号传输过程中保持数据的完整性和准确性，实现高效的数据传输。赋能高性能计算、数据中心、人工智能等需要低功耗、低延时、长距离数据传输的场景。
晟联科展台号：C13
期待在现场与您的见面与沟通！
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【晟联科高速互连IP解决方案】
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