杭州市 – 2024年1月17日 – 杭州联芯通半导体有限公司（简称联芯通）是全球领先的系统单芯片和网络软件设计的领导厂商，提供智能电网和物联网通信整体解决方案，联芯通近日宣布其HPLC+HRF双模芯片VC7351已成功通过国网计量中心芯片级互联互通检测，并取得检测合格报告。
联芯通半导体营销副总裁杨立表示随着国家电网“HPLC+HRF双模芯片标准”的发布，联芯通凭藉在HPLC单模芯片和RF单模芯片的研发和应用的深厚技术实力，快速推出“联芯通双模芯片解决方案”。该方案芯片经由国网计量中心检测，完全符合国网“HPLC+HRF双模互联互通”技术要求，并于近日正式取得了检测报告，标志着联芯通芯片将步入到全球能源互联网的大赛道，为公司的快速成长奠定了坚实的基础。
联芯通双模芯片解决方案支持国家电网双模通信标准，实现HPLC高速电力线载波通信和HRF高速微功率无线通信功能，有效解决采用单模通信技术时可能存在的通信“孤岛”问题，大幅度提升通信稳定性、可靠性和实时性，显著改善通信质量和通信带宽，提升数据采集成功率，为未来电网大数据和高频数据采集奠定了坚实的通信基础。
联芯通双模芯片解决方案应用领域广泛，除广泛应用于能源物联网外，同时也将广泛应用于其他物联网领域，如智慧灯光控制、智慧光伏、智能家居等各类领域。
本次成功通过国家电网双模芯片级互联互通检测，充分彰显了联芯通在PLC与RF芯片设计和软件研发方面的雄厚实力，联芯通将持续投入和深化双模通信整体解决方案，全力助推新型电力系统的建设，未来每个人和每个家庭都将得益于联芯通的产品和技术。
关于杭州联芯通半导体有限公司
联芯通是一家长距离、大规模、自动组网的物联网通信芯片与软件设计公司，拥有完整的通信解决方案，包括Wi-SUN、Homeplug AV & GreenPHY、HPLC、G3-PLC，无线有线融合双模通信方案。作为国际通信规范的贡献者，联芯通参与Wi-SUN FAN 1.1及G3-PLC&RF混合双模规范的制定。联芯通为智能能源、智能城市、智能住宅、智能传感市场应用提供了高可靠、低成本、低功耗的通信方案，目标成为广域大规模物联网通讯芯片与组网软件解决方案的领航者。
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