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展会邀请,联芯通邀您参加2024广州国际建筑电气技术展览会

展会邀请,联芯通邀您参加2024广州国际建筑电气技术展览会 联芯通
2024-06-05
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导读:展会邀请,联芯通邀您参加2024广州国际建筑电气技术展览会时间:6月9至12日地点:广州中国进出口商品交易会展馆联芯通摊位号:9.2馆 B58

杭州市–2024年6月5日–2024广州国际建筑电气技术展览会(光亚展)将在6月9至12日于广州中国进出口商品交易会展馆举行,杭州联芯通半导体有限公司(简称联芯通)作为中国领先的电力线载波通信(PLC)芯片方案商,受邀出席本次展会

联芯通摊位号:9.2馆 B58,敬邀莅临指导。

联芯通受邀在「PLC论坛」发表〈新一代PLC芯片助力智慧照明更好发展〉主题演讲。

  • 演讲时间:6月11日 11:00-12:30

  • 演讲地点:PLC联盟展区侧论坛区(9.2馆 B58)

  • 演讲者:联芯通 副总裁 杨立

VC6330是联芯新一代高集成22nm PLC-IoT载波芯片,可应用于米家PLC、智慧照明、酒店客控、工业照明、路灯照明、景观亮化、消防应急、暖通空调、智慧光伏等领域

VC6330具备下列特性:

  • 二次开发资源:

  • ARM-Cortex M3处理器,工作主频200MHz
  • 片内集成2M Flash,1M SRAM
  • 功耗指标:

  • 单路3.3V供电;
  • 静态功耗<50mW
  • 发送功耗≤500mW
  • 通信性能:

  • 应用层通信速率可达1Mbps,实现语音传输
  • 抗衰减>112db at-45dbm/Hz
  • 实际项目通信成功率99.99%,广播成功率99.9%,一级网络通信时延<30ms
  • 组网特性:

  • 支持无感组网,上电即通信

  • 支持无头模式

  • 支持主从相互绑定及解绑,实现PLC轻量部署

  • 支持固件双备份、支持OTA

  • 认证及标准

  • 支持EN50561, FCC Part 15B等认证标准
  • 满足IEEE 1901.1规范,支持SILA-PLC互联规范

【声明】内容源于网络
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联芯通
联芯通半导体成立于2020年10月,是一家无晶圆厂半导体芯片设计公司,为IIoT(工业物联网)提供大规模且强健的网状网络(mesh)解决方案。
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联芯通 联芯通半导体成立于2020年10月,是一家无晶圆厂半导体芯片设计公司,为IIoT(工业物联网)提供大规模且强健的网状网络(mesh)解决方案。
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