杭州市 – 2022年8月10日 –由上海浦东智能照明联合会（简称SILA）主办的《PLC全屋智能产业论坛》于8月4日在2022广州国际照明展览会（光亚展）举行，此次活动主要目的是从产业角度，介绍PLC全屋智能的产业链各个环节的发展情况与最新技术，包含上游的芯片产业到系统方案，乃至于全屋集成的产业平台。杭州联芯通半导体有限公司（简称联芯通）受邀发表〈PLC芯片互联规范〉专题演讲。
联芯通营销经理朱国伟于演讲中提到由SILA于7月发布的《电力线载波通信(PLC)全屋互联规范》，是基于遵循IEEE Standard for Medium Frequency (less than 12 MHz) Power Line Communications for Smart Grid Applications IEEE 1901.1 std 2018版本，旨在更新底层芯片的互联机制，促使互联互通的问题得到改善。参与的芯片企业包括联芯通、海思、力合微、物奇、芯云、东软、芯象等。
此外，联芯通更为PLC-IoT应用开发「无头模式」，「头」指的是中心设备，如网关，「无头模式」表示网路系统配置好后，即使网关坏了，也可以正常运作、进行本地控制；在更换新网关的时候，可以快速组网，维持网路稳定性。
关于杭州联芯通半导体有限公司
联芯通是一家长距离、大规模、自动组网的物联网通信芯片与软件设计公司，拥有完整的通信解决方案，包括Wi-SUN、Homeplug AV & GreenPHY、HPLC、G3-PLC，无线有线融合双模通信方案。作为国际通信规范的贡献者，联芯通参与Wi-SUN FAN1.1及其plugfest规范、G3-PLC&RF混合双模规范的制定。联芯通为智能能源、智能城市、智能住宅、智能传感市场应用提供了高可靠、低成本、低功耗的通信方案，目标成为广域大规模物联网通讯芯片与组网软件解决方案的领航者。
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