华虹无锡项目举行“首批光刻机”搬入仪式

6月6日上午，华虹无锡12英寸生产线建设项目，顺利实现“首批光刻机设备搬入”重大节点。随着光刻机设备缓缓起吊，并顺利送入相应吊装口，标志着项目进入了生产设备安装调试阶段。

江苏省委常委、无锡市委书记李小敏，无锡市委副书记、市长黄钦，无锡市副市长、高新区党工委书记、新吴区委书记王进健，华虹集团党委书记、董事长张素心、十一科技党委书记、董事长赵振元，阿麦斯公司全球资深副总裁Bert Savoni je，上海建工集团党委副书记、总裁卞家骏，副总裁徐建东，上海建工总承包部总经济师钱斌，总承包部副总经理、第五管理公司总经理金立坚，总承包部副总经理、项目经理朱海定以及参建单位主要领导，200余人出席了庆典仪式。

无锡市副市长、高新区党工委书记、新吴区委书记王进健，十一科技党委书记、董事长赵振元，阿麦斯公司全球资深副总裁Bert Savoni je，华虹集团党委副书记、总裁王靖，上海建工集团党委副书记、总裁卞家骏分别在仪式上致辞。

华虹无锡项目在各方的共同努力下顺利推进，连续攻克难关，实现重大节点。上海建工四建集团、机施集团、安装集团和园林集团等多家参建单位积极组织资源，通力合作，通过优化施工方案，合理安排工序，保障了交叉作业的高度协同，开展了一系列卓有成效的科技创新、管理创新，按业主和合同要求，按既定的计划，全力推进项目建设任务，各阶段节点目标均有所提前，尤其是提前实现了首批光刻机设备搬入的重要目标，这是大家共同努力的成果。

当前，工程建设已进入关键的收尾阶段，上海建工将继续保持工程前期建设过程中展现出的“精、气、神”，持续派出最优秀的管理团队，坚持一流的服务标准，坚持精心组织施工，坚持安全第一、质量优先，加强过程管控，确保项目早竣工、早投产、早达效，为中国在高端集成电路研发制造领域迈向国际先进水平，做出最大努力！

仪式最后，首批进场光刻机被送入生产厂房安装并进行试运行。随着光刻机的搬入，生产线的建设进入到设备全面安装调试阶段。

华虹无锡项目于2018年3月2日开工，2018年4月3日一期桩基工程启动；2018年6月25日，生产厂房开始大底板浇筑；2018年7月21日，首根“劲性柱”顺利吊装到位，F1生产厂房主体结构工程全面展开；2018年8月12日，钢屋架吊装启动；2018年10月12日，F1生产厂房钢屋架吊装完成；2018年12月21日，主体结构全面封顶。

在一年多的建设过程中，克服了进场时的用电用水问题，运输道路困难，经受住了高温考验，面对工期紧、任务重的重重压力，上海建工总承包项目部带领子集团参建单位，统一思想、落实责任，统筹协调，合作联动，高效地完成了每一个里程碑节点，在高的起点上追求更高的目标，充分发挥集团全产业链优势，优质、高速、安全、文明的建好工程，为引领全国再作贡献！

项目选址无锡市高新区锡兴路东侧，新洲路南侧、312国道西侧地块内，总用地面积约70亩，分期建设数条12英寸集成电路芯片生产线。其中，一期项目总投资约25亿美元，新增注册资本18亿美元，新建厂房及配套设施总建筑面积约20.78万平方米（其中地下面积8700平方米），新建一条工艺等级90~65/55纳米，月产能约4万片的，12英寸特色工艺集成电路芯片生产线。主要建设单体包括：生产厂房、动力厂房、废水处理站、工程调度楼、综合楼、研发楼、办公楼、中央变电站、柴油发电机房、油罐区、地下停车库、仓库、固废站、硅烷站等。项目计划于2018年3月5日开工，2020年3月5日竣工。