低熔点WDG研发思路探讨（一）
众所周知，吡唑醚菌酯是低熔点原药的代表品种。现有吡唑醚菌酯原药由于环保因素的影响，原药中杂质含量较高，甚至会有部分油性的杂质成分存在。吡唑醚菌酯复配啶酰菌胺后，体系的熔程变得更低，面对这样一个棘手的配方需求，擎宇WDG研发团队提出了全新的解决思路。
1.高分子助剂充分包裹
为了提高体系的耐温性能，必须加入高分子量的助剂对原药进行包裹，使制剂的熔点表现为充分包裹原药后的包裹体系的熔点，体系的熔点也将大于原药的熔点。擎宇SP-2833为分子量在20000左右的木质素磺酸钠，属于高分子助剂，加入到30%左右后，该高分子助剂基本上可以把原药分子进行充分的包裹，体系的熔点也得到了较大幅度的提升。
2.乳化油性组分
WDG的常规助剂，一般不具备乳化功能，由于吡唑醚菌酯原药中油性杂质成分的存在，制剂中如果没有添加具有乳化性能的成分，油性难以被分散，严重的甚至能导致整个制剂的不分散。擎宇SP-2804为一款性能优良的通用型乳化剂，能有效乳化原药中的油性杂质，添加量5%，就解决了采用油性杂质成分较多的吡唑醚菌酯原药制备WDG制剂“死颗粒”的问题。
3.抑制原药融化
低熔点原药制备WDG，在预粉碎过程、气流粉碎过程、挤压造粒过程、升温干燥过程中，均容易出现原药熔化的问题。因此，除了注意预防加工过程中原药升温之外，在WDG配方体系中还需要加入抑制原药熔化的成分，SP-2689为优异的抑制原药熔化的助剂，添加3%-6%，就能明显解决WDG制剂熔化的问题。
加热储前后制剂样品外观对比图片
左侧为54℃热储20d样品，右侧为常温存放的原样
12.8%吡唑醚菌酯+25.2%啶酰菌胺WDG（擎宇解决方案） |
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吡唑醚菌酯 |
12.8%（有效含量） |
啶酰菌胺 |
25.2%（有效含量） |
SP-2833 |
30% |
SP-2874 |
10% |
SP-2804 |
5% |
SP-2689 |
5% |
柠檬酸 |
1% |
填料 |
补足至100% |
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加热储前后制剂样品入水崩解对比图片
左侧为54℃热储20d样品，右侧为常温存放的原样
实验室小试加水28%，54℃烘干1小时崩解34S，实测悬浮均大于95%，54℃热储20天基本无变化。大生产加水27%，经沸腾床50℃烘干1小时，崩解40s，实测悬浮大于95%。目前验证下来，市场上常规的97%、98%以及更高含量的吡唑醚菌酯原药均可通用该配方生产。
