树木葳蕤，鲜花盛开，芳草碧绿，俨然一帧花红叶茂的水墨长卷绵延于六月的杭州。2018年6月16日至17日由教育部电子信息教学指导委员会指导，全国移动互联机器人职教集团和西安电子科技大学主办，杭州高新区（滨江）人才办和杭州朗迅科技有限公司承办的“助力中国芯•共创中国梦——集成电路暨人工智能产业人才培养高峰论坛”在西子湖畔——杭州如期举行。会议邀请了我国著名的微电子学专家、知名教授、国家有关部委领导及专家、集成电路产业企业代表等作专题报告，并组织与会人员共同探讨集成电路产业人才培养的相关热点话题，以此达成企业、院校、政府的良性互动。
集成电路暨人工智能产业人才培养高峰论坛合影
会议在全国移动互联职教集团理事长、无锡科技职业学院党委书记曹建林教授的开场致辞中拉开帷幕。杭州朗迅科技有限公司总经理徐振先生在欢迎词中提出，希望通过此次会议，搭建中国芯片产业和教育人才培养的桥梁，促进中国芯片产业的发展，推动教育人才培养方案的优化创新，从而促进整个科技产业的进步。
曹建林教授作开场致辞
朗迅科技总经理徐振先生致会议欢迎词
随后，与会专家代表结合当前集成电路产业发展趋势，针对产业人才培养的相关热点话题作精彩报告。
中国科学院软件研究所综合信息系统技术、国家级重点实验室首任首席科学家兼总工程师、中国科学院研究生院教授范植华教授开展了“软件技术和芯片技术的融合”的主题报告，通过并行性分析的数学原理深刻剖析高性能芯片在国家军事工程中的重要应用；西安电子科技大学微电子学院副院长、长江学者张进成教授就“微电子产业发展与新工科人才培养”展开报告，报告中分析了微电子产业与技术发展现状和趋势（已发展至硅时代4.0）以及人才培养的问题与挑战后，提出了构建三位一体的人才培养模式，通过学研融合、产学融合推动创新实践型人才培养；浙江省余姚市副市长、中国高等教育学会工程教育专业委员会秘书长、博导陆国栋教授针对“新工科背景下产教融合的发展与创新”进行报告，他以浙江大学机器人研究院为例，充分分析了产教融合的现状，提出了筑平台、聚人才、创公司、引产业、强企业、导行业的战略思考；北京联合大学副校长鲍泓教授从面向AI+时代的核心技术和新工科教育与学习空间再造两个方面对“对芯片和软件在人工智能发展中作用”进行报告阐述，鲍泓教授在报告中指出，在AI+时代下，芯片技术是核心技术，智能软件&数据是设计核心，以机器人学院新工科建设为例提出“专业再造”的核心理念。
范植华教授作主旨报告
张进成教授作主旨报告
陆国栋教授作主旨报告
鲍泓教授作主旨报告
杭州长川科技股份有限公司董事长赵轶先生则是从产业角度对人才提出要求，作了“集成电路产业发展浪潮下的产业振兴与人才需求”主题报告，同时他也强调了，与高校进行产学研合作强化联合人才培养模式是获得企业紧缺人才的必由之路；全国高等院校计算机基础教育研究会荣誉副会长高林教授则围绕“新时代高职微电子专业的机遇与挑战”展开分析，指出高职微电子专业的人才培养定位、专业课程设计都要适应新时代高职教育教学改革；华润安盛副总经理吴建忠先生则是对“中国功率半导体发展的机遇与挑战”展开讨论，从半导体的市场及功率半导体市场趋势进行分析，抓住机遇，产学研结合，加快创新步伐，缩小封测技术与国际先进水平差距，促进功率半导体的长足发展；陕西国防工业职业技术学院党委副书记王明哲教授针对人工智能时代背景下，对高职智能控制类专业人才培养进行分析，他结合本校智能控制类专业人才培养的典型案例，提出以产教融合作为加速人才培养转型的新途径，通过改革人才培养模式以满足新要求；加州伯克利大学人工智能科学家刘玎先生在报告中从“人工智能应用新核心”出发，结合人工智能的实际应用实践，提出通过合理的应用边界，大幅提高数据深度，从而加速提升AI能力。
长川科技董事长赵轶先生作主旨报告
高林教授作主旨报告
华润安盛副总经理吴建忠先生作主旨报告
王明哲教授作主旨报告
加州伯克利大学人工智能科学家刘玎博士作主旨报告
各位专家从产业发展、企业人才需求、院校课程改革等各个角度对集成电路产业人才培养的相关热点话题进行分析，并从中总结出智能科技产业的发展前景，面对挑战，抓住机遇，从多方面创新发展模式，优化发展思路，通过企业和学校通力合作，以需求带动发展，以发展提升需求，推动中国科技产业的稳步发展以及产业人培养模式的不断创新。
在受益颇深的专家主旨报告后，杭州朗迅科技有限公司CTO徐守政先生召开了朗迅科技2018年的产品发布会，全新升级的朗迅教育产品从产业发展对人才需求的角度出发，为电子信息大类各专业定制化专业人才培养解决方案，以科技促进教育，以教育促进创新，以创新促进发展。
朗迅科技CTO徐守政先生召开产品发布会
会上还举行了教育部产教融合协同育人项目授牌仪式、集成电路产教联盟成立暨三方签约仪式、朗迅微电子教育研究院聘任仪式以及浙江产学研工作站发布会，为AI+集成电路产业、专业发展树立鲜明的旗帜。
教育部产学合作协同育人项目授牌仪式
三方战略合作协议签约仪式
集成电路产教联盟授牌仪式
集成电路产教联盟启动仪式
微电子教育研究院专家聘任仪式
浙江产学研工作站发布会
会后，与会专家参观了朗迅科技，在技术人员的解说和演示下，近距离地了解朗迅科技的产品，对朗迅科技的产品表达了充分的肯定。
与会专家参观朗迅科技
为期两天的会议在西子湖畔落下帷幕，专家、企业、政府三方沟通和交流，达成了企业、院校、政府的良性互动。通过政府政策的出台，提升教育质量，通过教育，为企业输送人才，通过人才需求，促进教育方式的不断改革和创新。作为此次会议的承办单位，朗迅更是从专家们的分析和讨论中，更加明确了公司未来的发展方向，以校企合作为契机，促进专业教育的不断改革和创新，提高高职院校的专业水平和学生素质的多栖发展。在多方通力合作下，共同绘制集成电路暨人工智能产业新工科人才培养的美好蓝图。
