据拓墣产研院报道，2020年第一季度世界集成电路晶圆代工订单未出现大幅缩减，第二季度由于客户扩大产品的同时，也导入疫情衍生的新兴应用产品，在2020年第二季度晶圆代工营收入同比增长23.1%。前十大企业营收额占到代工总收入的96.4%。
从上表中可以看出，中国台湾地区4家企业成长率最为亮眼：
台积电仍居龙头老大地位不可动摇，在第二季度营收入同比增长30.4%，占到总代工值的51.5%。主要受益于5G手机AP、HPC和远程办公及教育的CPU、GPU需求的推升。
联电同比成长23.9%，占到总值的7.3%，受益于驱动IC和疫情带来的相关产品需求。
力积电（力晶）同比大涨71%，主要受益于CIS需求的注入（IP、CAM、中低端像素手机CIS芯片、安防监控相关低端CIS等）市场需求。
世界先进同比增长18.9%，主要受力于大尺寸面板DDIC中国大陆客户需求的增多，PMIC部分则由服务器、数据中心需求带动。
中国大陆的中芯国际则由NOR Flash、eNVM等12英寸晶圆，以及PMIC、指纹识别与部分通用MCU等8英寸晶圆代工需求支撑，在第二季度同比成长19.0%，占比为4.8%。
韩国三星半导体受惠于高通7纳米系列中5G芯片客户需求稳定，在CIS、DDIC等则在5G手机系列中渗透率增加扩大供给，在扩充EUV产线中，扩展移动业务外的应用等，同比增长15.7%。