一、组织单位
指导单位：中国半导体行业协会
指导单位：集成电路分会
指导单位：全国集成电路专业群职业教育
指导单位：标准建设委员会
主办单位：杭州朗迅科技集团有限公司
主办单位：杭州集成电路测试公共服务中心
承办单位：深圳职业技术学院
承办单位：江苏信息职业技术学院
承办单位：常州信息职业技术学院
承办单位：上海电子信息职业技术学院
协办单位：平头哥半导体有限公司
协办单位：安芯教育
协办单位：天水华天科技股份有限公司
二、会议时间及地点
会议时间：2021年3月7日9:00-16:00
本次全国试点工作说明会分为上下两场：
《集成电路设计与验证》：9:00-12:00
《集成电路封装与测试》：13:30-16:00
会议地点：线上直播
参会方式：扫码进入直播间观看直播
会议直播二维码：
三、会议议程
四、关于证书
杭州朗迅科技集团有限公司是国内典型集成电路产教融合型企业，依托多年深厚的集成电路产业资源积累，为院校提供集成电路大类专业建设及人才培养整体解决方案。目前已开发出集成电路职业技能等级系列证书群，覆盖集成电路设计、制造、封测、应用等全产业链职业技能工种的岗位技能需求。
朗迅科技目前已获批第三批1+X职业技能等级证书：《1+X集成电路开发与测试》，第四批1+X职业技能等级证书：《1+X集成电路设计与验证》、《1+X集成电路封装与测试》系列证书群。
五、报名方式
请参会人员于2021年3月5日前扫描下方二维码进行报名。
本次会议不收会务费。
六、联系人
联系人：蒋益钦 15168365347
联系人：郑韩颖 15558953782
联系人：郑 宁 18896603907
联系人：黄玉蓉 18910950451
