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马上就是清明小长假了，在节假日来临之际，
朗迅芯云学院已准备好满满干货~
本次上新课程资源：SMT组装工艺（第二章）
SMT组装工艺（第二章）
模块导航: 专业建设—课程资源
伴随着科技的发展，未来的电子产品更轻、更小、更薄。传统的组装技术已经无法满足高精度、高密度的组装要求，一种新型的PCB组装技术——SMT(表面贴装技术)应运而生。本课程例举计算机主板的组装工艺，讲述了SMT，DIP，TEST，PACK各段落的生产流程，着重围绕着SMT工艺，从原材料、设备、人员、方法、环境等方面分解SMT的组装工艺，即印刷、贴片、焊接、检测各环节的作业内容、操作方法与注意事项。
学习方式: 朗迅芯云学院在线观看
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