以产业报国 与时代同行 | 2022世界集成电路大会 芯片测试与设计应用技术技能大赛 & 1+X集成电路高级师资培训圆满落幕

大会聚焦集成电路产业核心议题，设置1场开幕式、4场高峰论坛、10场主题论坛，另开放第二十届中国国际半导体博览会（IC China 2022）、芯片测试与设计应用技术技能大赛、1+X集成电路开发与测试职业技能等级证书（高级）师资培训、多场双边交流、项目路演、资本对接、供需对接、人才交流、参观考察活动，涵盖“会、展、赛、训”四大板块。

其中，朗迅科技与主办方共同组织赛、训两大活动并提供技术支持。同期活动2022“创芯中国”集成电路创芯挑战赛-芯片测试与设计应用技术技能大赛，经过紧张而激烈的角逐，已圆满落下帷幕。本赛项融合专业化、精细化、特色化、新颖化特征，以产业创芯为引领，对接IC产业企业资源，聚合产教智力，一展产业人才“春意盎然”之势。

18日上午，芯片测试与设计应用技术技能大赛颁奖典礼暨人才对接会在合肥隆重举行。中国半导体行业协会副秘书长刘源超，中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅，合肥市经信局副局长、合肥工业大学教授卫星，合肥高新区半导体投资促进中心局长刘绪勇，北京赛迪网信息技术有限公司副总裁李滨，杭州朗迅科技有限公司CEO黄庆红等领导专家，赛项裁判，参赛选手及工作人员出席。

中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅在致辞中首先向本次大赛的组织单位、裁判、工作人员等的辛勤付出表达了诚挚的感谢，并向所有取得优异成绩的参赛选手表示了祝贺。徐秘书长表示，集成电路产业的发展依赖于科技创新人才，本次大赛为集成电路产业人才学习和技术交流提供了良好的平台，同时营造行业良好的创新氛围，希望以大赛为桥梁，构建起政企行校多方协同的创新局面，搭建行业资源聚集的平台，开拓集成电路发展芯局面。

芯片测试赛项裁判长吴弋旻对本次大赛作赛项点评。吴教授表示，参赛选手展现出了专业的操作技能和精湛的技术水准，她勉励参赛选手以本次大赛为新的起点，总结经验、努力学习，不断提高技能水平，为中国制造2025、推动集成电路领域突破发展等国家战略服务，做一个有益于社会、有益于国家的技术技能人才。

本次比赛赛题内容紧贴产业前沿技术发展和企业岗位技能实际需求，充分体现了服务产业人才培养、推动集成电路产业高质量发展的宗旨，以赛促教、以赛促学、以赛聚才。选手们皆以饱满的热情和良好的竞技状态投入到紧张有序的比赛中，以娴熟的实操技能沉着应战。在此，朗迅科技再次祝贺所有获奖队伍及选手，愿各位参赛参会的同仁同学借助IC技能交流互动平台，乘势而上，共做祖国集成电路产业发展和人才培养的“赶路人”。

技能竞赛是推进人才培养模式创新的重要抓手，教师队伍是新时代院校人才培养的第一资源。本次培训紧密结合1+X证书制度要求，着力创新与深化教育教学改革，为进一步完善职业教育教学体系，深化产教融合打下了坚实的基础，为实现我国职业教育现代化、培养大批高素质技术技能人才提供有力的师资保障。