再次入选！第三期供需对接就业育人项目企业名单公布，朗迅科技欢迎广大院校申报- 大数跨境

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再次入选！第三期供需对接就业育人项目企业名单公布，朗迅科技欢迎广大院校申报

杭州朗迅科技股份有限公司

2023-12-08

导读：朗迅，用“芯”创造美好未来！

12月7日，教育部高校学生司发布《关于公布第三期供需对接就业育人项目申报指南的函》，朗迅科技再次入选项目企业名单，设立就业实习基地项目、定向人才培养培训项目、人力资源提升项目、重点领域校企合作项目。

欢迎各院校积极与朗迅科技接洽申报，将现代化产业实际用人需求与院校教学和人才培养深度衔接，深化产教融合，校企合作提升人才专业实践能力、综合素养水平和就业能力。

就业实习基地项目

项目内容

充分利用公司集成电路产业资源条件，双方合作建立毕业生就业实习基地，每年接纳集成电路、微电子、电子信息、计算机、物联网、人工智能等相关专业 30 名应届毕业生进企业实习。

依托高校毕业生集成电路就业实习基地，公司每年主动向高校提供人才需求信息，接纳现场工程师班以及有关高校学生进企业，针对企业生产的集成电路FT测试、CP测试、ATE测试等技术环节，以及工艺、质量等业务环节，学生可进行“轮岗实习”。基于集成电路测试岗位真实生产任务，采取工学一体、训教相融的方式，先到生产线认知学习，再集中培训，再造关键真实工作情境，进行模拟训练，最后再到现场实际操作，实现教学过程与工作过程的融合。

高校报名条件

项目面向本科高校和高职院校均可申报。高校应开设集成电路、微电子专业或相关专业，每届相关专业毕业生一般不少于 40 人。

高校具有相应专业背景和专业教学经验的教师团队，优先选择已经开展集成电路证书认证、已有相关实验实训及培训培养条件基础的院校；高校能够把企业实习纳入人才培养方案学分管理；高校按照协议配合办理学生实习手续和签订实习三方协议，能够安排实习指导教师参与实习管理，会同公司对学生进行管理考核，考核合格后由公司出具相应证书，并优先落实就业岗位。

定向人才培养培训项目

项目内容

在高校设立 20 个“集成电路测试现场工程师班”，拟从集成电路、微电子、电子信息、计算机、物联网、人工智能等相关专业遴选，每班计划培养 30-40 人。

依托公司在集成电路产业链上的技术和资源优势，面向集成电路测试人才紧缺技术岗位，以中国特色学徒制为主要培养形式，实施“双导师”制，校企协同育人。校企共同制定符合集成电路产业需求的定向人才培养方案，以就业为导向，构建与集成电路产业无缝对接的人才培养生态圈，共同培养产业所需的技术技能人才。校企共建课程包括但不限于集成电路制造工艺、集成电路封装技术、集成电路测试技术、集成电路版图设计等课程，课程共建模式可由公司和学校共同协商确定。

高校报名条件

项目面向本科高校和高职院校均可申报。高校应开设集成电路、微电子或相关专业，每届相关专业学生一般不少于 40 人。

高校具有相应专业背景和专业教学经验的教师团队，优先选择已经开展集成电路证书认证、已有相关实验实训及培训培养条件基础的院校；高校负责招生、教学、学籍管理，提供必要的场地等基本条件支持，按时向企业提供学生在校学习期间的详细情况，每年年底能够提供当年总结及来年计划；高校同意企业参与相关课程和教学内容改革，能够共同研制人才培养方案和教学计划，为专业课程设计和职业能力培训提供必要的师资和实验实训条件支持。

人力资源提升项目

项目内容

校企双方定期互派工作人员开展挂职交流，校企联合组建高水平双师团队，校企协同开展毕业生就业创业、行业发展、团队建设等专门研究，深化互利合作和流程再造。

与高校建立定向招聘关系，优先到合作高校举办校招活动，打造人才工作站或专门人才基地。

公司整合多家行业企业用人需求，每年至少到协议高校举办 1-2 次校园招聘或宣讲会活动，高校支持公司的活动场地，并向各企业推荐优秀毕业生。学校聘请公司有关专家担任学校大学生职业导师，并举办职业规划辅导、技术讲座等培训课程。公司聘请学校知名专家学者参与公司人力资源建设及产品研发，为企业员工提供相关培训。

高校报名条件

项目面向本科高校和高职院校均可报名。根据国家对高校毕业生供需洽谈会活动的有关规定和具体需求，公司每年至少到高校举办 1 次“双向选择”校园招聘活动，高校每年向公司推荐 10-15名以上毕业生到公司实习和就业。

学校聘请公司有关专家担任学校大学生职业导师，高校应动员知名专家学者参与公司人力资源建设及产品研发，为企业员工提供相关培训。