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美国财政部长叶伦(Janet Yellen) 周二(7 日) 呼吁加大半导体投资力道，因为这是美国国家安全和经济的优先事项。
叶伦表示，芯片短缺是推高通膨的主因之一，新车和二手车市场促使通膨进一步恶化，这也是受到芯片荒的影响，目前压低通膨是美国政府的优先任务。
她呼吁美国必须提高半导体制造能力，因为这是国家安全的优先事项，也是经济的优先事项。
综观美国对先进制程芯片需求，美商业者占5 与7 纳米晶圆出货约8 成左右，先进制程芯片高度依赖台积电和三星。
叶伦强调：「重要的是对半导体扩大投资，以使美国在这个关键行业中保持领先地位，并确保美国有能力在本土制造先进制程芯片。」
事实上，叶伦的说法和美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo) 几乎相同。雷蒙多6 月5 日示警半导体芯片严重缺货的问题，呼吁国会立即采取行动，因为这攸关国家安全。
雷蒙多提到：「整体经济已迈向数位化，所有数字化的过程都需要芯片，因此需求量一路走高几乎爆表，预计全球关键半导体短缺情形，可能到2024 年初期，之后才会有所舒缓... 美国国会应该采取行动，让芯片短缺问题得以解决，我不了解为何他们一直拖拖拉拉，这是国家安全问题。」
雷蒙多上月和美国总统拜登造访韩国三星半导体工厂后，雷蒙多会后敦促美国国会通过芯片法案(CHIPS for America Act)。她担忧英特尔、美光、三星不在美国建厂，转向亚洲和欧洲发展，而美国过度依赖外国供应，恐成重大国安问题。
规模520 亿美元的《美国芯片法案》(Chips for America Act) 已获国会通过，但尚未获得资金，目前国会尚未就一项为其各种计划分配资源的法案达成一致共识。
为了与中国竞争，拜登高呼：通过这该死的芯片法案
据路透社报道，一位消息人士告诉路透社，国会议员于近日开会，就一项折衷措施展开谈判，该措施将为 520 亿美元的半导体制造补贴提供资金，并提高美国对中国技术的竞争力。
参议院于 2021 年 6 月通过了该法案的版本，而众议院于 2 月通过了一项类似的法案。100 多名众议院和参议院议员已被任命为“会议委员会”成员，该委员会将于周四首次开会。国会助手表示，达成最终协议可能还需要几个月的时间。
芯片的持续短缺扰乱了汽车和电子行业，迫使一些公司缩减生产规模。
“花了这么长时间真是太疯狂了，”参议员Mark Warner周四告诉路透社。他指出，自从美国开始考虑激励措施以来，德国等其他国家已经宣布并敲定了新的芯片激励措施。
Mark Warner表示，如果国会不采取行动，对美国新芯片生产的一些重大投资可能会受到损害。
周三，参议院提出了两打以上的动议，就一系列问题向谈判代表提供指导。
尽管这些动议没有约束力，但它们传达了参议员希望在最终法案中看到什么以及什么可能会阻止它获得足够的选票成为法律的感觉。
6 月通过的参议院法案有 520 亿美元用于芯片，并授权另外 2000 亿美元用于促进美国的科技创新，但随后该方案在众议院陷入僵局。
众议院在 2 月份通过了一个版本，该版本拥有 520 亿美元的芯片资金，但在其他科学和技术条款上存在显著差异。
拜登呼吁通过这该死的法案，与中国竞争
周五，总统乔·拜登要求国会迅速通过《两党创新法案》，这是一项对美国半导体行业的数十亿美元投资，共和党和民主党都表示，这将有助于使该国免受亚洲未来供应链中断的影响。
拜登在辛辛那提附近的金属制造商 United Performance Metals 发表讲话。分别来自俄亥俄州的民主党和共和党参议员谢罗德·布朗和罗伯·波特曼加入了总统行列。
拜登赞扬两人在立法上的合作，这是两党扩大国内制造业的更广泛努力的一部分。
这是一项两党共同制定的法案，”拜登对工厂的工人说。“参议员布朗和波特曼正在努力完成这项工作。”
“通过该死的法案，然后把它寄给我，”总统继续说道。“如果我们这样做，将有助于压低价格，带来就业机会并推动美国制造业的复苏。”
虽然《两党创新法案》受到两党成员的欢迎，但众议院和参议院立法者即将开始着手纠正两个立法版本中的差异。这也是前文谈到的开会原因。
在其众多条款中，《两党创新法案》包括 520 亿美元的政府补贴，以提高美国的半导体生产。
拜登周五表示，这笔款项将鼓励半导体公司在美国建立设施，并有助于防止目前破坏汽车和电子行业的芯片短缺类型。
但总统强调，该法案的主旨对美国立法者很有吸引力，因为它旨在加强美国的技术和创新，并与中国这个主要的地缘政治对手保持同步。
拜登说，这将有助于“加强我们的经济和国家安全”。“难怪中国党正在游说——付钱给游说者——反对这项法案的通过。”
拜登访问俄亥俄州之际，也正值总统试图在即将到来的 2022 年中期选举中帮助民主党同胞并阻止共和党接管国会。
共和党及其候选人抨击了总统和民主党国会对美国经济的管理，指出通货膨胀处于 40 年来的最高水平，油价仍高于每桶 100 美元。
拜登在讲话中强调了劳工部 4 月份的就业报告，该报告显示美国雇主上个月增加了 428,000 个工作岗位。
4 月份的报告是连续第 12 个月上涨超过 400,000。
美日拉拢东盟，保芯片供应，减少对中国依赖
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美国计划与日韩台组“Chip 4”芯片联盟
据《首尔经济日报》引述匿名韩国政府官员和行业人士的话报道，美国提议与韩国、日本和台湾建立「Chip 4」联盟，以建立半导体供应链。此举也是美国遏制中国芯片产业成长努力的一部分。
报道同时指出，鉴于在中国有大量业务敞口，目前尚不清楚韩国政府和晶片公司是否会同意结盟。
据观察者网报道，去年5月11日，包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾地区等地的64家企业宣布成立美国半导体联盟（Semiconductors in AmericaCoalition，SIAC）。这些企业几乎覆盖整个半导体产业链，而他们组织在一起的第一件事，就是敦促美国国会通过拜登政府提出的500亿美元半导体激励计划。
尽管目前看来，SIAC的首要任务是向美国政府“要钱”，但香港英文媒体《南华早报》还是将此事与中国大陆联系起来，其报道炒作称“SIAC的成立，可能使中国大陆更难摆脱美国主导的全球半导体供应链”。
SIAC的成立目前来看更多还是出于商业利益的考量，这些企业聚集在一起，显示出美国对半导体产业的主导地位，更有利于企业在产业补贴方面游说美国政府。另一方面，中国大陆也是这些企业的重要市场，组成联盟在游说美国政府放开对华出口管制方面也更有利。至于是不是所谓的半导体“排华联盟”，还有待观察。
SIAC成员名单
SIAC新闻稿表示，该联盟的重点是为《美国芯片制造法案》（CHIPS for America Act）争取资金，该法案在今年早些时候公布，批准了美国所需的半导体制造激励措施和研究计划，但尚未提供资金。这一举措得到美国总统拜登的大力支持，他已呼吁为《美国芯片制造法案》拨款500亿美元。
在给国会领导人的信中，SIAC强调了这500亿美元的重要性，“美国建造并运营晶圆厂的成本相较海外高出20-40%，导致美国在全球半导体制造产能中的份额已从1990年的37%降至目前的12%。美国在吸引新的半导体制造设施或晶圆厂建设方面正处于竞争劣势。联邦政府在半导体研究方面的投资占GDP的比例长期持平，而其他国家的政府则大举投资于这些研究计划，以加强本国的半导体能力”。
而美国半导体行业协会（SIA）总裁兼CEO约翰·诺弗尔（John Neuffer）提到，半导体是推动美国经济增长、国家安全、数字基础设施和全球技术领先地位的系统和技术的大脑。来自美国经济各个关键领域的领导人，以及华盛顿一个由两党决策者组成的大型团体，都认识到半导体对美国当前和未来实力的重要作用。
“SIAC期待与国会和拜登政府合作，为国内半导体制造和研究提供必要的联邦投资，这样我们国家需要的更多芯片就会在本土生产。”他表示。
上周，美国汽车行业团体曾向拜登政府施压，要求其确保汽车工厂的芯片供应。美国汽车政策委员会（AAPC）、美国汽车和设备制造商协会（MEMA）以及美国汽车工人联合会（UAW）给国会写信，建议“为半导体设施提供专项资金，以便将其部分产能用于汽车级芯片的生产”。但SIAC在信中反对为某个特定行业留出新的产能，“当行业努力纠正目前造成短缺的供需失衡时，政府应避免干预”。
美国总统拜登（资料图）
从以上报道可以看出，SIAC成立的首要任务是寻求国会拨款补贴。但《南华早报》在报道此事时，却以“台积电加入美国芯片联盟，再次打击中国大陆的自给自足努力”为标题。
该报道援引分析人士称，SIAC表面上是为在美国进行游说而成立，但也展示了美国在全球化半导体供应链中的影响力，可能使中国为减少对美国技术依赖而进行的努力复杂化。“台积电加大投资并在美国建立先进的5nm工厂可能会加大对中国大陆的压力，因为这家台湾企业似乎不会在中国大陆做同样的事情。”
《南华早报》报道截图
关于台积电在美建厂一事，观察者网梳理发现，台积电2016年一季度在台湾岛内量产16nm，台积电南京厂2018年底量产16nm，南京厂当时大概落后台湾岛内3年；该公司2020年上半年在台湾量产5nm，计划2024年在亚利桑那量产5nm，美国厂大概落后台湾岛内4年半；2021年至2029年，该公司将在亚利桑那厂项目上支出（包括资本支出）约120亿美元，而该公司2021年一年的资本支出预期，就达到300亿美元。
针对美国提出的半导体回流政策，先不谈论拜登政府500亿美元的补贴计划够不够联盟中的64家企业分，事实是美国现有的产业环境并不适合芯片制造，不仅上下游产业链配套方面有缺失，工人的效率也拖后腿。他补充称，考虑到建厂的效率和成本问题，台积电在美国建厂规模并不大，这一计划与台积电在中国大陆的投资相似，显示出它想在中美之间寻求一种平衡。
今年4月21日，台积电创始人张忠谋在台湾演讲时指出，美国晶圆制造条件与台湾比较，土地绝对是占优势，水、电也占优势。但是人才（工程师、技工、领班和作业员）、台湾派遣人员在美国的经营、管理能力和大规模制造业人员调动能力不行，企业单位成本较台湾显著提高，仅仅有短期补贴还不够。
