集成电路已逐渐成为开辟发展新领域、塑造发展新动能的重要力量；技术技能人才则是提升企业自主创新能力，建设创新型国家，提升我国核心竞争力的战略基础。
为贯彻落实中共中央办公厅、国务院办公厅印发的《关于加强新时代高技能人才队伍建设的意见》，积极响应人社部《关于深化技工院校改革大力发展技工教育的意见》 《技工教育“十四五”规划》精神，现决定邀请全国（预）开设集成电路技术应用以及相关专业的技工院校、有关专业技术组织、企业和科研院所在杭州召开全国集成电路技术应用专业技能人才培养研讨会，以加快集成电路产教深度融合。
组织机构
主办单位
浙江省半导体行业协会
全国集成电路专业群职业教育
标准建设委员会
承办单位
杭州萧山技师学院
杭州朗迅科技股份有限公司
杭州朗迅数智科技有限公司
协办单位
杭州国家“芯火”双创基地(平台)
杭州集成电路测试公共服务中心
杭州芯云半导体技术有限公司
会议安排
会议时间
2023年4月14-17日
(4月14日报到，4月17日返程)
报到&住宿地点
杭州开元萧山宾馆
(杭州市萧山区人民路77号)
研讨地点
杭州萧山技师学院
(杭州市萧山区通惠南路448号)
参加对象
本次研讨会针对全国(预)开设集成电路技术应用以及相关专业的院校领导、专业教师，集成电路相关企业领导和工程师。
会议议程
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时间 |
内容 |
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4月14日 |
● 办理报到与入住，领取会议资料 |
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4月15日 |
● 欢迎仪式 ● 行业企业发展现状、人才需求情况 ● 院校专业建设成果分享 ● 集成电路技术应用专业技能人才培养方案研讨(产教融合、专业建设、教材建设等) |
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4月16日 |
● 集成电路产业链企业参观交流 |
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4月17日 |
● 返程 |
其他
会议报名
请参会人员于2023年4月10日前，扫描下方二维码填写参会回执。
联系人
余老师 18758209497
黄老师 18910950451
关于费用
本次研讨会面向全国院校公益开展，不收取任何费用。会议期间食宿费、往返交通费自理。
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