2024年被誉为AI手机元年，三星GalaxyS24在韩国销售火爆，仅28天就突破100万部销量，打破了该机型的销售记录。
这表明AI技术的应用将加速行业换机潮的到来，手机销量可能会迎来爆发。相比之下，苹果iPhone15自2023年9月发布后销量急剧下滑，面对颓势，苹果放弃了野心勃勃的造车计划，并全面转向AI战场。三星GalaxyS24的AI功能主要应用于翻译、搜索和影像等领域。翻译功能包括实时翻译和同声传译，为用户提供更高效的服务。搜索功能则主打“即圈即搜”，改变了传统搜索方式。影像AI功能则可以智能填充图片，提高用户体验。AI手机掀起市场新浪潮。
三星打响2024移动AI第一枪，谷歌模型加持GalaxyS24，全新搜索亮相，画圈即可搜。新一代旗舰机GalaxyS24是首款在谷歌云平台VertexAI上配置大模型GeminiPro和强大文生图技术Imagen2的智能手机。
除三星品牌外，在近期召开的以“FutureFirst（未来先行）”为主题的世界移动通信大会（MWC2024）上，荣耀宣布联合高通、Meta将70亿参数大模型引入端侧；OPPO也官宣将全面发力AI领域，在2024年第二季度也将引入包括AI消除功能在内的一系列生成式AI功能。另外，2月29日晚，魅族首款开放式AI终端魅族21Pro正式发布，魅族21PRO可实现包括AI语音助手、AI图库在内的多项AI功能，可进行专业知识问答，也可根据自然语文生成文本或图片，还可帮助用户自动生成消息回复，并根据用户需求进行长文创作。同时，华为HarmonyOS4系统全面接入盘古大模型、旗舰手机出现基于多模态大模型技术实现的“智慧搜图”功能，AI手机的出现改变了人们的生活。
在未来品种华为Mate70、iPhone16等产品的AI功最受期待，多品牌AI手机竞争开始推动移动设备的更新换代。
根据IDC公布的报告，2023年全球智能手机出货量创下10年来出货量最低，仅四季度增长8%，全年手机出货量为11.7亿部，同比减少3.2%。后续，AI手机推动的手机换代有望扭转这一颓势，而且中国作为新兴市场也是手机增长的重要推动力量。
IDC数据显示2023年全球新一代AI手机出货量为0.51亿部，预计2024年的出货量将达到1.7亿部，约占智能手机整体出货量的15%；虽然2024年中国市场中AI手机渗透率较全球或偏低（13.2%），但该份额将在2024年后迅速攀升，2027年中国AI手机销量有望达到1.5亿台，市场份额超过50%。
未来随着AI手机的渗透率加快，消费电子产业链迎来新周期。
最近一种新技术产品诞生-NPU，即神经网络处理单元，可在电路层模拟人类神经元和突触，并用深度学习指令集直接处理大规模的神经元和突触，一条
指令完成一组神经元的处理。相较于CPU和GPU的冯诺依曼结构，NPU通过突触权重实现存储和计算一体化，从而提高运行效率。
NPU是ASIC芯片的一种，目前主要应用于深度学习和机器学习等人工智能任务，不同于GPU与CPU的频繁交互，NPU加速神经网络计算效率更高未来也将广泛应用于AI设备中。
以骁龙8Gen3为例，采用的高通AI引擎拥有面向移动终端的强大NPU，集成了升级后的硬件加速单元、微切片推理单元、加强张量、标量和矢量单元，所有单元共享2倍带宽的大容量共享内存。同时支持INT8+INT16的混合精度以及INT4、INT8、INT16和FP16的所有精度。
据机器之心报道，其性能较前代提升98%，能效提升40%。骁龙8Gen3首次支持运行100亿参数的模型，规模迈入百亿量级。同时将生成图像的时间降到了1秒之内，创下最快速度。在跑Meta大语言模型Llama2-7B时，骁龙8Gen3每秒可以生成20个token，同样是手机终端侧最快之一。
除了新硬件技术诞生外，传统电子设备在AI手机中也要更新换代。
大模型算力需要足够内存，技术更新推动产品迭代
大模型的落地不仅需要算力的配合，更需要足够的内存空间用于部署。目前在端侧落地的大模型以数十亿量级参数为主，更高规格的模型由于需要更多的内存占用，因而从短期来看难以实现产品化。
解决路径方面，在NPU高度集成的情况下，需要拔高终端本身的内存配置；若未来NPU同GPU一样独立出来，则需要进一步发展其显存以使芯片的存储、传输和计算能力达到平衡，从而为终端模型运行在理想状态下提供全方位支持。
以vivo为例，目前已经形成了新的技术路径。未来新的存储产品也面临更新换代进而带动行业需求。
算力放大带动功耗增加，散热器件市场扩大
散热能力也是高算力芯片的一个主要瓶颈，随着搭载在AIPC和AI手机上的模型规格不断提升，NPU性能释放可能会更加激进，为配合硬件升级，相较于传统PC/手机，AIPC/手机可能会给出全新的散热解决方案。
目前的消费电子终端，手机方面，不锈钢VC均热板开始逐渐取代铜VC均热板成为散热主力；PC的散热方案一般以组合的形式呈现，而散热模组从结构上看主要包括散热底座、热管、散热鳍片、散热风扇等物件。
投资建议:目前人工智能的背景下各大行业都开始向其靠拢，三星是今年率先推出AI手机的品牌，带动了市场热度，而目前市场更是预期苹果与华为等产商的新AI手机诞生，如果功能同样超出预期有望带动市场的第二波热度，尤其是在今年的手机发布会前后，AI手机概念都要重点跟踪。
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2024年1月9日 国海证券 《AI手机/PC专题报告》 陈梦竹、尹芮
