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ABF载板 专家会议纪要 20240319

ABF载板 专家会议纪要 20240319 汇正财经
2024-03-19
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导读：国产ABF载板发展情况。

 

  

目前ABF载板国产化率比较低，国内公司比较多，但是大多数都还处于研发、验证或者小批量生产阶段。国内厂商中兴森科技和深南电路进展比较快，其中兴森科技技术比较领先，和大客户的合作密切，有望在下半年实现大批量供货。


 

Q：ABF载板行业主要公司产能情况？
A：兴森科技的子公司兴科半导体目前有两条设备线，一条珠海，一条广州。深南电路在广州两条线。越亚南通一条线。
礼鼎半导体，目前一期在深圳松岗上了两条设备线，武汉新创元半导体一条线，目前在做测试。中山芯承半导体，一条线，目前在做BT打样，ABF还没有开始做。重庆奥特斯，目前有5条线。
 
Q：兴森今年产能释放节奏如何？
A：目前产能不到2000平米每月，三季度可以爬到3500平米每月。广州厂预计Q2开始爬坡。
 
Q：市场格局展望？
      国内主要是兴森和深南，如果明年深南的良率稳定得比较好加上单价下调的话，鲲鹏可能会有一部分份额给他们，兴森至少能保证一供。
 
Q：头部厂商良率是多少？
A：行业跟头部公司欣兴电子80%左右，国内公司良率大概相差10%，但根据目前找到的问题，跟改善团队所做出的分析来看，有希望在6月份之前做到80%+的良率。
 
Q：深南电路的ABF载板生产情况如何？
A：深南的进度整体要比兴森晚6-8个月，他年前设备连线才完成。兴森的第一款14层样品是年前1月份左右交的，目前大客户已经送给终端去做测试了，估计深南的第一支14层样品会在4月初之前交付。

Q：ABF载板验证周期？
第一支样品的周期会比较长，估计五个月给反馈,然后等第二支样品过来之后，它之前的测试数据，包括它的封装等等都已经很成熟了，所以会节省一个月左右的时间，也就是从交付到验证通过应该在4个月不到的时间。
 
Q：珠海越亚的ABF载板？
A：越亚的竞争力相对弱一些。他们的ABF起步是比较早的，但目前他们每个月也就几百平米，都是相对小的客户。主要原因一是他们的设备是两年半前的，二是他们对这块后续的投资力度不是很大，三是公司没有去外面挖技术人员，所以目前看有些止步不前。
 
 
Q:多少良率能实现盈亏平衡？
A：如果不考虑设备折旧只针对人工水电，物料材料部分，鲲鹏这部分良率达到40%以上就可以做到盈亏平衡。而昇腾这块，由于14-16层单价会更高，因此只要良率到38%以上就能达到运营成本收支平衡。
 
Q：ABF载板的价格水平和后续的价格趋势展望？
A：当前10层的ABF载板报价是3.8万人民币每平米，12层的是4万人民币每平米，14层的是4.5万人民币每平米，16层是5.2万人民币每平米。价格目前是维持这个状态，因为材料比如ABF膜目前都是依靠进口的，之后这些垄断性主要材料能换为国产的话，价格会下调。
 
 
Q：目前国产ABF膜进展？
A：目前主要用的还是日本味之素的ABF膜。国产目前已经通过打样测试验证。估计五月底能看到阶段性的反馈。
 
Q：玻璃基板技术趋势？
A：玻璃基板的好处主要是高硬度高耐热性，它在散热部分，以及在对电子元器件的保护部分是有优势的。但玻璃基板它的成本要比ABF的成本还要高，再加上它在生产的过程中容易破裂，加工难度和工艺要求上面还是比较高的。所以说在实际应用中，要根据客户的一些需求再去做评估，目前没听说大客户这边在考虑这个方案。
 
Q：BT载板目前的供需和价格趋势？
A：目前兴森的BT载板估计稼动率75%左右，整体订单状况没有很好。
 
Q：ABF载板在良率稳定之后成本构成？
A：ABF目前的原材料成本构成主要是ABF膜大概占比32%，铜箔跟基板占8%，铜粉加金盐占2%，干膜占1.5%，油墨占1.5%，锡球占2%。
 
Q：ABF载板产线设备国产化情况？
A：曝光机、植球机全是进口，水平电镀是进口的，VCP电镀线是国产的，但这块供应商是比较多的。
 
Q：ABF载板工艺和传统产品有什么不同？
A：传统PCB产品的工艺从CCL上面做完线路之后做电镀，做完之后会压PT跟铜箔上去就完了。但ABF是在做完线路之后，再在线路上面压一层ABF膜，然后在ABF膜上面再去做0.5-1微米的沉铜层，然后沉铜层上面再做线路。这是比较难的，一是因为ABF膜需要用真空压膜机进行挤压，这对压膜的工艺要求是比较高的，做不好会导致绝缘性不好等问题。
线宽线距小：BT载板线宽线距最小做到15微米，但ABF的最小线宽线距目前可以做到5微米。

Q：ABF载板孔径要求？
A：孔径部分要求高：BT或者HDI载板，孔径最小做到50微米，但ABF载板的孔径要求最少要做到30微米。


Q：ABF树脂塞孔工艺是不是更困难？
A：不管是BT，HDI还是传统线路板，它的塞孔都是水平塞孔，孔内要求塞绝缘树脂，由于孔径比较大，就比较容易塞得很饱满。但ABF载板目前孔径只有30微米，水平树脂塞孔方式已经完全无法将孔填满，因此要改成垂直树脂塞孔，这对工艺是一个新的要求，这里面包括塞孔压力和张力，树脂的粘稠度和饱满性等问题。第五就是植球的部分，这块是之前传统工艺完全没有的。

Q：ABF设备？
A：ABF产线设备的部分跟传统需要的完全不一样，对工艺参数和制程能力部分也有更高的要求。







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