碳化硅是继IGBT之后的新一代功率半导体产品，在高压领域具备比IGBT更好的性能，后续将从中高端产品开始在电动车中逐步替代IGBT。
调研目的：
了解碳化硅产业链技术进展，降本节奏，产能供应情况。
交流内容总结：
根据专家交流的信息，随着海外厂商新增产能投产，国内技术突破，目前产业链碳化硅供应已经比较充足，供应短缺和高成本已经不是约碳化硅发展的瓶颈，甚至可能很快出现过剩迹象，2023年衬底价格降幅超过50%，随着降本和供应是放哪，预计碳化硅的渗透率会进一步加快。国内碳化硅企业靠近品牌车企和品牌客户，有本土化优势。
观点更新：
行业产能供应增加，产品降本，碳化硅渗透会加快产业增长加快，但是由于国内企业良率低，在成本上有比较大的劣势外，加海内外快速释放的产能，行业竞争加剧，国内企业可能面临持续的亏损，行业增长公司放量，业绩的兑现可能比较难。
A：2022年18亿美元，2023年25亿美元，预计2028年超过100亿美元，只要国产供应链导入，降本会非常快，对硅的替代会非常快。
Q：行业格局？
A：23年之前海外公司垄断，23年底国内开始有产品出来，后面竞争可能非常激烈，几家海外公司每家的目标和产能准备都是想拿30%以上的份额，只算他们的产能，供应就已经过剩了。
Q：国内竞争力？
A：虽然技术落后一些，但是国内还是有优势的，因为市场在这里，终端在这里，只要国产车拿下了终端市场，上游供应链就早晚都是国内企业的。
Q：碳化硅衬底？
A：天岳先进全球第二了，整个行业都过剩了，本土的设备 衬底 模块 整车产业链完善，优势在我。
Q：价格趋势？
A：去年上半年都还很贵，衬底6000，外延4000，加工费15000，23下半年国内量产，目前天科和天悦进入全球前三，预计年底衬底价格降低到3000以内，搞不好后续衬底就会完全像光伏硅片一样，白菜价。
A：整合衬底厂开始做外延，整合外延环节，挤压翰天和天域。器件23Q4全行业降价20%，目前还在降，海外技术水平高，良率高，成本优势，国内压力更大。
Q：单片衬底能够装几辆车？
A：按照海外80%良率，6寸可装10台400V ，13台800V。8寸目前良率只有30%，预计25Q2可以提高到50%以上，单片15台800V，后续良率提高到80%，能供应24台。
主驱目前价格300-400美元。国内良率才30%，成本贵很多。
A：之前的服务器功率1000w，现在英伟达服务器功率4000w-8000w，电源体积，发热都大幅度提升，用碳化硅之后电源体积缩小，散热成本降低，整体是划算的。
A：之前价值集中在衬底，目前衬底降价超过一半，后续还要降，制造占比会提高。
Q：碳化硅公司的竞争力？
A：IDM公司相比fabless会有优势，模拟类芯片在设计之外，制造环节也有很多的knowhow，不掌握制造技术成本和产品迭代都劣势。
