【研究所出品】20270620 帝奥微会议纪要- 大数跨境

汇正财经

2024-06-28

导读：帝奥微交流纪要

新产品方面：车规在验证和小批量阶段，服务器PCIE已经有小批量拉货，温度传感器导入还需要时间。

下游需求：目前看到手机是恢复最好的，预计2024年手机业务逐季度增长，其他行业表现平淡，整体预计二三季度价格在底部波动。

业绩展望：预计2024年收入增速50%左右。

Q：公司核心团队？

公司核心团队来自仙童半导体，产品覆盖信号链+电源管理。

Q：收入结构？

手机30%，PC6%，穿戴12%，家电7%，通信6%，安防32%，照明6%。其中海外客户40%。

Q：下有景气度？

目前看到手机是恢复最好的。预期四个季度逐季度增长。

Q：毛利率？

保持45%左右。

Q：库存？

成品库存1-2个月左右，23年需求不好，但是投片没降，导致晶圆库存逐季度增长。

Q：服务器？

PCIE已经有小批量拉货，温度传感器导入还需要时间。

Q：三星客户？

去年很少，今年5000万左右，主要是手机LOD，明年会有更多料号。

Q：PC料号？

DCDC已经出货了，单台2-3颗，每颗0.2-0.3美元，目标今年增量几千万。

Q：人员扩张？

今年研发费用会增加60-70个。

Q：并购计划？

在看了，一些优质的标的还是比较贵，重点还是围绕高速高精度模拟芯片。

Q：价格？

预计二三季度都是在底部波动，主要是需求没有看到明显的改善。

Q：全年业绩目标？

收入增速50%左右。

Q：车规芯片进展情况？

有很多项目，但是大部分都在验证和小批量阶段，收入的贡献不大。

Q：公司晶圆代工厂是哪家？

主要是东部，其次是smic和和舰科技。

【声明】内容源于网络

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汇正财经，中国证监会首批颁发认证的专业投资咨询机构。以“帮助投资者实现财富保值、增值”为使命，为投资者理清投资管理目标、捕捉市场价值洼地、研判行业潜在价值、制定精准投资策略。温馨提示：观点仅供参考学习，不构成投资建议，操作风险自担。

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