【研究所出品】通富微电24H1业绩预告电话会议纪要- 大数跨境

汇正财经

2024-07-29

导读：通富微电24H1业绩预告电话会议纪要

23Q4以来封测价格已触底，目前保持稳定，预计下半年稼动率继续提升，预计下半年收入同比环比都会正会增长。

Q：AMD业务？

Mi300的测试主要在槟城进行，Mi300的CoWoS封装主要在台积电进行，而OS部分的业务可能将释放给其他公司。测试业务的价值量达数百人民币，OS业务价值量应该不错，但没有具体数字。

Q：国内存储业务？

公司在国内存储芯片领域有爆发机会，目前存储产线主要为长城提供配套。

Q：市场需求与业务展望？

AMD的服务器、客户端和人工智能产品需求上涨。游戏机需求经过库存调整后有增长潜力。存储、驱动、CP模组和SACSP业务看好，家电和安防智能电表需求良好，消费电子产品如WiFi、蓝牙需求稳定，联发科订单增长。

Q：玻璃基板和HBM新技术储备？

公司关注玻璃基板趋势，此为低成本方案，将与基板厂对接并探讨商业推广可能性。公司拥有HBM相关的封装技术储备。

Q：价格展望？

价格由市场供需关系决定，目前趋于稳定。公司产能利用率75~80%，能通过技术降本和与客户分摊成本上涨等方式应对材料成本上涨。公司在芯片封装技术上与国际先进水平无代际差异，缺乏量产机会是主要差距。

Q: 全年展望？

同比环比都有有增长。

Q: 稼动率提升对利润的影响是什么？

稼动率超过盈亏平衡点后，每增长一个百分点，利润的释放弹性会明显增加。

Q3: 下半年AMD及其他业务的稼动率展望？

下半年稼动率预计将提升，尤其是苏州和槟城的增速可能更为明显。

Q: 公司与AMD在AI芯片合作方面的进展如何？

MI300的测试主要在槟城进行，MSR350X的具体情况尚不清楚。AMD的M300 CoWoS封装主要在台基进行，OS部分业务可能会分配给其他公司。

Q: 今年的资本开支预期是多少？具体如何分配？

今年的资本开支预期为48.9亿，其中约30亿用于苏州和槟城。

Q: 二季度国内外的价格情况如何？下半年价格展望是怎样的？

价格受市场供需关系影响，近年来有所下降，但自过去23年第四季度以来价格已触底，目前保持稳定。

Q13: AMD新的AIPC发布后，公司订单量是否增加？是否有前期沟通？

公司已经从去年开始感受到对A IPC的需求持续乐观，并且在苏州和槟城的工厂已开始生产与IPC相关的产品，以满足AMD的需求。

Q: 下半年封测行业价格变化？

封测行业价格目前趋于稳定，公司通过技术降本以及与客户分摊成本上涨的方式来应对原材料价格上涨。

【声明】内容源于网络

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