公司有60%的收入来自AIoT，15来自PA，25%来自安防。10%来自运算和车规。未来增长驱动力主要来自两个方面，一个是AI驱动AOIT需求，另一个是台湾TV、WiFi、通信芯片客户订单向国内转移。
Q：公司封装方案？
公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，目前公司全部产品均为QFN、LGA、BGA、FlipChip、Bumping、WLCSP等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、晶圆级封装产品（Bumping/WLP）等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。
Q：下游应用领域占比？
AIoT是公司营收占比最高的领域，接近60%，PA、安防均占比约15%，运算和车规类产品合计接近10%。
Q：PA领域目前表现如何？后续景气度展望？
PA领域需求环比二、三季度有所回暖。 Q4看到IoT领域核心客户群的需求相对旺盛，PA领域的需求也会整体回暖，会综合带动公司四季度营收环比向上。
Q：稼动率水平？
整体稼动率处于相对饱满的状态，其中成熟产品线的稼动率持续维持高位，先进封装产能持续爬坡。
Q：公司各类细分产品有涨价吗？
公司稼动率持续处于高位，战略性放弃了部分毛利率较低的产品，通过增加高毛利产品占比实现整体毛利率回升。
Q：Fan-out目前的进度？为什么公司要扩这条产线？
Fan-out在和客户做量产前的验证。随着部分芯片的IO密度越来越高，传统封装难以满足封装需求，公司配合部分客户的需求进行了相关产线的建设。
Q：从客户结构来看，IoT占比的提升是由哪些因素推动的？
公司IoT领域营收占比上升得益于两个方面，一方面是国内IoT核心客户市场表现优异，公司作为其核心供应商，伴随客户一起成长；另一方面是台湾客户IoT产品线贡献的营收也呈现逐季增长的态势。
Q：明年的终端IoT市场和大模型趋势下，公司的优势是什么？
技术优势：公司自成立以来专注于先进封装领域的技术创新和工艺改进，在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、晶圆级封装产品（Bumping/WLP）等先进封装领域具有较为突出的技术先进性和工艺优势。
客户优势：凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、不断提升的量产能力和交付及时性，公司获得了下游客户的广泛认可，并同众多国内外知名设计公司建立了良好的合作关系，在AIoT领域形成了非常优质的客户群体，并作为其核心供应商，伴随客户一起成长。
Q：台湾客户订单向国内转移的趋势会持续多久？我们导入的台湾客户情况如何？
基于各种因素影响，多家客户均在积极布局local-for-local的供应链模式，在该趋势下，预计未来2-3年公司海外营收占比将持续提升；目前服务的台湾客户涉及TV、WiFi、通信芯片等多领域。
Q：目前2.5D和3D封测的进展如何？
公司目前在2.5D方面的布局目前已经通线，核心设备已经全部move-in，已经具备通线能力，正在积极与客户对接；主要为国内的运算类客户、AP类SoC客户等。
Q：封测价格和盈利趋势如何？
整体而言，公司产品价格相对稳定。公司坚持中高端封测的定位，IoT、运算类和车规领域的增长将进一步提升盈利能力。
Q：明年增长的主要驱动因素是什么？
从下游需求来看，公司将随着IoT客户共同成长，车规和运算类客户占比低但增速快，明年海外客户的营收贡献也继续上升。
Q：封测产品的毛利率为何高于国内其他同行？
一方面公司产品结构优异，坚持做技术难度大、毛利率高的产品。另一方面，公司治理结构良好、管理层经验丰富，在效率、成本、良率上具备优势，因此能在折旧规模巨大的情况下维持行业内较高的毛利水平。
Q：公司是否计划布局HBM技术？
在技术方面，部分HBM产品与2.5D封装的工艺和设备部分通用；商务角度，HBM客户主要为存储类公司，区别于公司目前的SoC类客户群体，公司暂时处于观望状态。
Q：市场景气度如何？订单能见度是多久？
目前IoT领域核心客户群的需求相对旺盛，PA领域的需求整体回暖。公司订单能见度通常为三个月。
Q：公司在先进封装领域的布局进展如何？
公司在2.5D和3D封装领域已完成初步布局，相关设备已movein并通线，正在与客户共同开发并进行工艺验证。先进封装的核心壁垒在于良率稳定性和高效的工艺水平。
Q：公司生产是否具有季节性特点？
公司生产具有一定的季节性特征。四季度为全年旺季，需求较为集中；一季度通常是淡季，主要受春节假期影响，生产天数减少。由于生产天数和客户节奏的限制，一季度环比下降是正常现象，但整体需求仍保持强劲。
