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【研究所出品】20250110 深南电路会议纪纪要

【研究所出品】20250110 深南电路会议纪纪要 汇正财经
2025-01-26
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导读：深南电路会议纪纪要
 

PCB方面，公司整体产能利用率环比平稳，数据中心及汽车电子占比环比有所提升。载板方面，公司具备WB、FC 封装装基板量产能力，相关客户认证及产能建设工作取得进展。


Q：公司 PCB 业务主要产品下游应用分布？
公司PCB下游以通信设备为核心（覆盖无线侧及有线侧通信），重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（聚焦新能源和 ADAS 方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。 

Q：2024 Q3公司 PCB下游收入结构变化？
2024Q3数据中心及汽车电子占比环比有所提升，通信领域受无线侧通信基站相关产品需求无明显改善，收入占比有所下降。

Q：2024 年前三季度 通信市场需求情况？
前三季度，通信市场不同领域需求分化较大，无线侧通信基站相关产品需求没有明显改善，有线侧 400G 及 800G 高速交换机、光模块产品在 AI 带动下有所增长。 

Q：公司 HDI 工艺技术能力？
公司 PCB 业务具备HDI 工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品。 

Q：公司 PCB 扩产计划？
公司在深圳、无锡、南通及泰国项目（在建）均设有工厂，通过持续的技术改造和升级，可以释放一定产能；南通基地尚有土地储备，南通四期项目正在基建工程。

Q：封装基板领域的产品？
公司封装基板产品覆盖模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已具备包括WB、FC 封装形式全覆盖的 BT 类封装基板量产能力。FC-BGA 封装基板已实现部分产品的技术能力突破，相关客户认证及产能建设工作取得进展。目前，公司已成为内资最大的封装基板供应商。 

Q：广州封装基板项目连线爬坡进展？
广州封装基板项目一期已于 2023Q4连线，目前其产能爬坡尚处于前期阶段，重点聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作. 


Q：2024Q4 产能利用率情况?
2024Q4 综合产能利用率环比平稳。

 







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汇正财经，中国证监会首批颁发认证的专业投资咨询机构。以“帮助投资者实现财富保值、增值”为使命，为投资者理清投资管理目标、捕捉市场价值洼地、研判行业潜在价值、制定精准投资策略。 温馨提示：观点仅供参考学习，不构成投资建议，操作风险自担。
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