近期综合产能利用率仍处于相对高位， PCB 业务因算力和汽车电子市场需求延续，产能利用率保持高位运行；封装基板业务因存储领域需求改善，产能利用率较 2024Q4和 2025 Q1均有所提升。
Q、公司 PCB 业务主要产品下游应用分布情况?
公司在 PCB下游以通信设备为核心（覆盖无线侧及有线侧通信），重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（聚焦新能源和 ADAS 方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。
Q、公司PCB业务在 AI 算力方面的布局?
2024 年以来，公司 高速通信网络、数据中心交换机、AI 加速卡、存储器等领域的 PCB 产品需求均受益于AI行业发展趋势。
Q、公司PCB扩产规划？
公司 PCB 业务在深圳、无锡、南通及泰国（工厂在建）均设有工厂。一方面，公司通过对现有成熟 PCB 工厂进行技术改造和升级，打开瓶颈，提升产能；另一方面，有序推进南通四期项目建设，构建 HDI 工艺技术平台和产能，目前正在推进项目基础工程建设。
Q、泰国工厂投资规模及业务定位？
公司在泰国工厂总投资额为 12.74 亿元。目前基础工程建设按期有序推进中，具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定。泰国工厂将具备高多层、HDI 等 PCB 工艺技术能力，其建设有利于公司进一步开拓海外市场，满足国际客户需求，完善产品在全球市场的供应能力。
Q、2025Q1封装基板业务经营情况？
公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。具备了包括 WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力。2025 Q1公司封装基板业务需求环比有一定改善，主要得益于存储类产品需求提升。
Q、公司 FC-BGA 封装基板产品技术能力？
公司已具备 20 层及以下 FC-BGA 封装基板产品批量生产能力，最小线宽线距能力达9/12μm。各阶产品相关送样认证工作有序进行。20 层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。
Q、广州封装基板项目进展？
公司广州封装基板项目一期已于 2023Q4连线，已承接 BT 类及部分 FC-BGA 产品的批量订单，总体尚处于产能爬坡早期阶段，由此带来的成本及费用增加，对公司利润造成一定负向影响。
