2025 Q1 公司企业级存储产品收入 3.2亿元，同比增长超 200%。
公司已与闪迪、传音、ZTE等 Tier1 客户，达成了 TCM 模式的合，未来 TCM 业务模式将在主要大客户的合作上持续取得突破。
公司自研3款高端主控聚累计应用量已超过 3000 万颗，预计2025 年、将实现明显放量增长。
2025 年 3 月底存储价格开始逐步回暖，预计在第三季度，服务器和手机存储产品价格仍具上行动能。
Q：如何看待公司企业级存储业务发展情况？
公司是极少数能够在定期报告等正式文件中正式披露具体企业级存储产品组合（eSSD 和 RDIMM）业绩的 A 股上市公司。公司也是国内少数具备“eSSD+RDIMM”产品设计、组合以及规模供应能力的企业。2025 年公司企业级存储产品组合继续取得突破，一季度实现收入 3.19 亿元，同比增长超 200%。
Q：公司为什么能和原厂达成 TCM 模式（技术合约模式）的合作？
公司与存储晶圆原厂达成 TCM 模式合作，是公司主控芯片、固件研发和封测制造等能力全面领先的集中体现。存储产品的性能、功耗和物理特性差异，取决于存储器厂商的技术积累与产品实现能力，这类能力源于长期在存储器层面的技术沉淀与工程经验积累，与存储晶圆的设计和制造分属产业链上下游的不同技术体系。
Q：如何看待公司在存储产业的地位？
公司在存储器环节各项技术上均处于行业领先水平，结合对市场需求的深刻理解和快速响应优势，能够差异化的满足其他厂商难以实现的高性能与定制化需求，从而区别于传统模组厂商，创造更高的技术和服务附加值。
Q：公司 TCM 模式目前的开展情况？
公司目前已与闪迪达成合作，基于江波龙与闪迪各自的领先能力，面向移动及 IOT 市场推出定制化的高品质UFS 产品及解决方案。目前搭载公司自研主控芯片的 UFS4.1产品，其顺序读写性能达到 4350MB/s 和 4200MB/s，随机读写性能达到 630K IOPS 和 750K IOPS，优于市场主流产品。依托公司 UFS 主控芯片的强劲性能，以及与晶圆原厂的深度合作，公司的 UFS 产品有望更大规模导入 Tier1 客户供应链中，进一步扩大公司在嵌入式存储市场的领先地位，提升公司在高端存储市场的市场占有率。
Q：TCM 模式未来将如何影响公司的营收与利润？
TCM 模式拉通晶圆原厂与大客户，增加产业供应及需求双向能见度，一方面部分的降低价格波动产生的影响，另一方面让公司核心能力持续创造价值。除闪迪外，公司已与传音、ZTE等 Tier1 客户，达成了 TCM 模式的合作，为 TCM 业务模式的拓展起到良好的示范性的效应，未来 TCM 业务模式将在主要大客户的合作上持续取得突破。
Q：公司自研主控芯片的应用规模展望？
公司自研主控聚焦于满足高端产品领域的客户需求，已推出了用于 eMMC、SD 卡、车规级 USB 产品的三款主控芯片，至今累计应用量已超过 3000 万颗，公司目前也已成功流片了首批 UFS 自研主控芯片。预计2025 年自研主控芯片应用规模预计实现明显放量增长。公司也将保持与第三方主控芯片厂商的长期合作，结合独立主控芯片厂商技术优势，拓宽自身产品组合，提供更多样化的存储解决方案。
Q：三季度的存储价格展望？
随着各大存储晶圆原厂陆续宣布新一轮的减产或控产计划，2025 年第一季度后半期存储产品的市场价格及各方心理预期均出现一定程度的上扬。持续三个季度的下游客户消化库存进程也基本结束，为满足自身生产销售的需要，下游需求出现实质性增长。结合相关独立第三方的市场信息来看，半导体存储市场自 2025 年 3 月底开始逐步回暖。根据闪存市场等独立第三方报告，受服务器 OEM 客户备库存需求，手机存储容量提升，以及存储晶圆原厂的价格策略影响，预计在第三季度，服务器和手机等领域的存储产品价格仍具上行动能。
